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8吋晶圓設備因消費者電子、通訊IC、傳感器市場需求成長而出現(xiàn)短缺現(xiàn)象。法新社

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消費者電子、通訊IC、傳感器芯片等制造不需使用最先進的制程，因此隨著產品市場需求的激增，也讓8吋晶圓廠產能出現(xiàn)了短缺，全球芯片廠都希望能取得市場上為數(shù)不多的8吋晶圓設備。為因應上述需求，應用材料(Applied Materials)、艾司摩爾(ASML)、科林研發(fā)(Lam Research)等半導體設備大廠，不約而同重返8吋晶圓設備市場生產新的設備，而其他設備供貨商除了推出新的8吋晶圓系統(tǒng)外，也加強了中古設備的供應。

Semiconductor Engineering報導指出，「Core」意指需經由原廠、第三方廠商或終端用戶翻修的中古設備。目前開放購買或庫存的8吋晶圓Core設備，共計約有600到720臺，但市場上對于8吋晶圓Core設備的需求則高達1,000臺，包括CMP、蝕刻、沉積、微影等工具都出現(xiàn)了嚴重的短缺。市場供不應求也造成8吋晶圓設備價格的上漲。

應用材料營銷及業(yè)務發(fā)展經理John Cummings表示，8吋晶圓技術制造技術基礎是一個正在成長的龐大市場，大量的汽車、行動系統(tǒng)及穿戴式裝置芯片，都是透過8吋晶圓技術制造。

此外，封裝技術不斷進步，讓廠商有更多機會利用既有設計，發(fā)展出新的解決方案。在接下來幾年內，2.5D封裝等技術將蔚為主流，而這些堆棧的芯片許多都是以8吋晶圓制作。

盡管市場上對8吋晶圓系統(tǒng)仍有需求，但當十年前芯片廠商的重心逐漸從8吋晶圓轉移至12吋晶圓時，許多設備供貨商紛紛決定離開8吋晶圓市場。同時間，中古半導體設備市場的年復合成長率(CAGR)，則以14%的速度在成長。根據(jù)SurplusGlobal估算，中古設備市場在2015年的市值約有28億~30億美元，2016年則可能會跌至20億美元。

造成中古設備市場衰退的原因在于，許多8吋晶圓設備并無法符合現(xiàn)行的晶圓制造流程，再則2015年IC產業(yè)的購并風潮，導致晶圓廠產能及設備出現(xiàn)過剩，但IC廠商多選擇留著這些設備，而不是將它們釋出市場，如此便導致了8吋晶圓設備的短缺情形。

SurplusGlobal估計目前全球約有600臺左右的8吋晶圓中古設備在市場上待價而沽，除此之外，第三方翻修業(yè)者與掮客手中持有的庫存設備，約有60至120臺。然而，至少要1,000臺的8吋晶圓中古設備，才能滿足市場需求。反觀目前市場上的12吋晶圓中古設備雖有2,000臺之多，但業(yè)者對于12吋晶圓中古設備的需求，仍不及8吋晶圓。

為解決8吋晶圓設備的短缺問題，不少第三方中古設備業(yè)者除了販賣二手設備外，也以自己的品牌投入新系統(tǒng)的研發(fā)。

ASML產品業(yè)務發(fā)展總監(jiān)Ted Shafer指出，一般而言，微影設備在二手市場內最為稀有，這是由于沒有業(yè)者會超買微影工具。

為了重返8吋晶圓設備市場，ASML采取多管齊下的策略，除了將248納米設備賣給6吋及8吋晶圓廠外，該公司也針對一套老舊的掃描設備進行了翻修。此外，ASML還可將原本的12吋晶圓平臺TwinScan重新設定，以符合8吋晶圓微影系統(tǒng)需求。

除掃描儀材外，業(yè)者也希望供貨商能針對8吋晶圓推出新的CMP、蝕刻、沉積系統(tǒng)。為此應用材料重新投入了8吋晶圓設備的發(fā)展，除了翻新舊有系統(tǒng)，也開始研發(fā)全新的設備。

科林發(fā)展的8吋晶圓設備，則是著重在CVD、蝕刻、濕式清洗這三個部份。

另外，東京威力(TEL)并沒有選擇重返8吋晶圓工具市場，而是依循中古設備市場的傳統(tǒng)道路，利用二手或翻新的零件組成新的系統(tǒng)。

要尋找組成全新8吋晶圓系統(tǒng)的零件，并不是件容易的事。不論是基板、芯片、軟件都可能出現(xiàn)過時或停產的情況。就算取得了備份零件與子系統(tǒng)，也是所費不菲，會直接拉高整體系統(tǒng)的成本。因此要控制取得8吋晶圓設備的成本，其實是一項不小的挑戰(zhàn)。

然而，翻修舊有的8吋晶圓系統(tǒng)同樣也會遇到不少問題。不論是事后的維修或是過糟的機況，都可能為業(yè)者帶來許多困擾。

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