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2017年全球晶圓代工市場規(guī)模將達550億美元
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關(guān)鍵詞：晶圓、晶圓硅片清洗機
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。
據(jù)了解，截止2016年12月，全球折合成8寸晶圓的產(chǎn)能為每月1711.4萬片；其中中國大陸全球市場占有率接近11%，相比2015年上升了1.1個百分點，僅次于臺灣、韓國、日本和北美。臺灣、韓國、日本是主要的晶圓產(chǎn)地，晶圓產(chǎn)能占全球晶圓產(chǎn)能的59.3%。臺灣、韓國、日本是主要的晶圓產(chǎn)地，占比達59.30%，而大陸產(chǎn)能占比為10.80%。而華林科納（江蘇）CSE一直致力于開發(fā)生產(chǎn)半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備，其制造的晶圓硅片清洗機、甩干機、單片清洗機等設(shè)備廣受業(yè)界好評。
從供給端來看，2016年中國地區(qū)晶圓制造產(chǎn)能僅占全球10.8%，而消費市場占全球33%，中國半導(dǎo)體市場供需關(guān)系嚴重失衡。另據(jù)了解，2016年全球晶圓代工工廠營業(yè)收入前十排名分別是臺積電、格羅方德、聯(lián)華電子、中芯國際、力晶半導(dǎo)體、TowerJazz、世界先進、華虹宏力、Dongbu HiTek和X-Fab。其中，前四大晶圓代工廠為臺積電、格羅方德、聯(lián)華電子、中芯國際占全球市場總量的85%，臺積電占據(jù)了全球59%的市場份額，剩下三家公司則占有26%的市場份額。據(jù)估計，到2021年間晶圓代工市場規(guī)模將從2016年的500億美元增長到721億美元，年均復(fù)合增速7.6%。中商產(chǎn)業(yè)研究院《2017-2022年全球晶圓行業(yè)深度調(diào)查及投融資戰(zhàn)略研究報告》預(yù)測2017年全球晶圓代工市場規(guī)模將達550億美元。(文章內(nèi)容來源于網(wǎng)絡(luò)，由華林科納小編編輯)
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