掃碼添加微信，獲取更多半導(dǎo)體相關(guān)資料引言半導(dǎo)體設(shè)備消耗大量的水，其中大部分用于在清洗過程中沖洗晶圓。為了優(yōu)化用水，需要對(duì)沖洗過程中對(duì)晶片清潔度進(jìn)行實(shí)時(shí)和現(xiàn)場(chǎng)監(jiān)測(cè)。然而，沒有任何現(xiàn)有技術(shù)是實(shí)時(shí)的。本文提出了一種能夠?qū)崟r(shí)和現(xiàn)場(chǎng)測(cè)量晶片上殘留污染的無源無線傳感系統(tǒng)。 實(shí)驗(yàn)此前，我們開發(fā)了一種微加工的電化學(xué)殘留物傳感器(ECRS)來監(jiān)測(cè)晶片的清潔度。該傳感器是一個(gè)微加工的電阻率傳感器。它的特點(diǎn)是一個(gè)覆蓋電極的介電層，這區(qū)別于傳統(tǒng)的帶有裸電極的微加工電阻率傳感器。ECRS采用厚覆蓋的電介質(zhì)層，測(cè)量高縱橫比微特征內(nèi)流體的阻抗，以模擬圖案晶片的清潔度，ECRS需要互補(bǔ)的電路來讀取和分析。由于電線、連接器和電池不能在半導(dǎo)體制造過程中使用的清潔化學(xué)物質(zhì)中存活下來，因此最好采用無線、無源（遠(yuǎn)程供電）和集成的監(jiān)控系統(tǒng)。在這項(xiàng)工作中，我們提出了一個(gè)原型系統(tǒng)，它擴(kuò)展了RFID技術(shù)來讀出ECRS數(shù)據(jù)，它允許實(shí)時(shí)、就位、被動(dòng)和無線監(jiān)測(cè)晶片的清潔度。這種新工具可能為新的沖洗配方提供低資源使用和顯著節(jié)省成本的半導(dǎo)體設(shè)施。 圖2 ECRS的沖洗輪廓和沖洗質(zhì)量評(píng)價(jià) 圖2顯示出了相應(yīng)雜質(zhì)的特征阻抗曲線，使用ECRS的濃度，當(dāng)雜質(zhì)濃度低于10–6mol/m2時(shí)，評(píng)估“晶圓清潔”阻抗高于200 k2?；跊_洗曲線，可以優(yōu)化沖洗配方，并且可以分配定制的閾值阻抗以精確確定沖洗終點(diǎn)。在我們的...
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掃碼添加微信，獲取更多半導(dǎo)體相關(guān)資料引言本研究首次建立了適用于非中心擺動(dòng)噴嘴的清洗刻蝕旋轉(zhuǎn)計(jì)算模型，用于評(píng)估旋轉(zhuǎn)晶片上HF水溶液對(duì)二氧化硅薄膜的刻蝕速率。通過與不同噴嘴擺動(dòng)寬度下的測(cè)量結(jié)果進(jìn)行比較，驗(yàn)證了該模型。 實(shí)驗(yàn)圖1顯示了本次研究中使用的單晶片濕法蝕刻機(jī)。這種蝕刻機(jī)有一個(gè)直徑200毫米的晶片，在一個(gè)圓柱形容器中以100-1400轉(zhuǎn)/分的速度旋轉(zhuǎn)。HF水溶液(3%)從垂直于晶片表面的4毫米直徑噴嘴以1升/分鐘的流速向下注射1分鐘。如圖1所示，這個(gè)噴嘴從-R位置擺動(dòng)到+R位置。注射后，HF水溶液沿著旋轉(zhuǎn)的晶片表面從注射位置輸送到晶片邊緣，然后最終從晶片邊緣濺射到外部。 圖1因?yàn)楸狙芯恐惺褂玫腍F濃度非常低，所以在晶片表面引起的反應(yīng)熱非常低。我們忽略了反應(yīng)熱引起的溫度變化。這項(xiàng)研究中使用的硅片具有100納米厚的二氧化硅薄膜，是通過氧化形成的。在蝕刻之前和之后，使用橢圓儀測(cè)量二氧化硅膜的厚度，以便從差異獲得蝕刻速率。實(shí)驗(yàn)獲得的蝕刻速率是溫度和HF及相關(guān)離子(如[H+]和[HF2-])濃度的函數(shù)。 結(jié)果和討論為了驗(yàn)證化學(xué)反應(yīng)模型，在使用中心噴嘴評(píng)估蝕刻速率行為之后，詳細(xì)研究了擺動(dòng)噴嘴的運(yùn)動(dòng)。首先，當(dāng)用于注射HF水溶液的噴嘴設(shè)置在旋轉(zhuǎn)晶片的中心時(shí)，評(píng)估蝕刻速率行為，通過測(cè)量和計(jì)算獲得的二氧化硅蝕刻速率的平均值分別由圖3中的黑圈和實(shí)線示出。每個(gè)值都被評(píng)估為晶片...
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掃碼添加微信，獲取更多半導(dǎo)體相關(guān)資料引言半導(dǎo)體材料的光電化學(xué)在微電子技術(shù)的發(fā)展中發(fā)揮了重要作用。特別是集成電路技術(shù)中使用的許多工藝都是基于電化學(xué)原理。原位照明允許有效控制半導(dǎo)體與液體接觸時(shí)的電化學(xué)反應(yīng)，在這種情況下指的是光電化學(xué)蝕刻。 實(shí)驗(yàn)眾所周知，在氫氧化鉀溶液中對(duì)n-GaN進(jìn)行PEC蝕刻可以去除高質(zhì)量的材料，并留下代表螺紋位錯(cuò)的晶須或納米線。圖1顯示從PEC蝕刻的氮化鎵尾聲層拍攝的SEM圖像顯示了納米線在左下角前的分布，在右上角后它們被機(jī)械斷裂，sbd顯示了納米線堆之間的缺陷。PEC刻蝕氮化鎵層的形貌，在蝕刻表面上觀察到直徑約為50納米的納米線堆[參見圖1中圖像的左下方區(qū)域1(a)]。實(shí)際上，GaN晶須的形成及其沿表面的分布在很大程度上受電解液組成、紫外激發(fā)功率密度和攪拌條件的影響。根據(jù)先前的研究，通過PEC蝕刻形成的位錯(cuò)是由氮化鎵中的穿透位錯(cuò)的負(fù)電荷引起的，因此不能參與蝕刻過程。另一種解釋是，位錯(cuò)代表電位降低的區(qū)域，光生空穴被排斥并被限制在周圍區(qū)域，刺激它們的溶解。除了位錯(cuò)之外，生長(zhǎng)樣品表面的缺陷被證明是耐光電化學(xué)侵蝕的。這種缺陷在PEC蝕刻過程中仍然存在，看起來像被納米疊層包圍的橋電線，見圖1(b)。我們的實(shí)驗(yàn)證明了對(duì)PEC的高抗性，對(duì)氮化鎵層機(jī)械處理產(chǎn)生的任何表面缺陷進(jìn)行蝕刻。特別是兩個(gè)木針被用來沿著氮化鎵表面亂涂亂畫，其中一個(gè)的末端顯示出三重分裂。令人驚訝的是...
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掃碼添加微信，獲取更多半導(dǎo)體相關(guān)資料引言電化學(xué)技術(shù)一直被用于理解和提高各種濕式化學(xué)處理步驟的性能，如在集成電路(IC)制造中使用的蝕刻、清洗、鈍化和沖洗。本文的目的是提供幾個(gè)例子，說明如何使用電化學(xué)技術(shù)來探測(cè)濕法加工中的一些重要領(lǐng)域。 在電流產(chǎn)生的集成電路的制造中，大約三分之一的工藝步驟涉及濕式化學(xué)處理，如清洗、蝕刻、拋光和沖洗。許多這些步驟涉及導(dǎo)電材料與不同水平溶解氣體的水溶液之間的接觸，因此電化學(xué)現(xiàn)象可能在控制這些步驟的有效性方面發(fā)揮重要作用。 電化學(xué)效應(yīng):電化學(xué)增強(qiáng)最近被報(bào)道為大氣清洗。這種技術(shù)被稱為聲電化學(xué)技術(shù)，可用于在低超氣體功率密度(聲電化學(xué)技術(shù)已被用于清潔被硅顆粒污染的Ta表面。在本研究中，將～1.5~2V的陰極電位(相對(duì)于Ag/AgCl電極)應(yīng)用于去離子水或氯化鉀溶液中，并暴露于0.93MHz聲場(chǎng)。首先獲得了樣品上幾個(gè)區(qū)域的顯微鏡圖像。（如圖7所示） 圖7清潔圖案（介電傳導(dǎo)）表面，即使在這項(xiàng)研究中沒有研究，使用這種技術(shù)是可能的。這是因?yàn)?MHz的共振氣泡半徑為～3微米，從技術(shù)上講，這種大小的氣泡可以在具有小線/空間(L/S)結(jié)構(gòu)的表面上振蕩，甚至可以清洗介質(zhì)區(qū)域上的污染物。聲場(chǎng)溶液中瞬態(tài)空化的表征一直是半導(dǎo)體濕處理中的一個(gè)活躍領(lǐng)域。溶解氣體的類型和數(shù)量大大影響了瞬態(tài)空化行為，在含有不同類型溶解氣體的大氣輻照溶液中進(jìn)行的高分辨率循環(huán)伏安法(C...
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