掃碼添加微信，獲取更多濕法工藝資料摘要納米壓印光刻 (NIL) 已被證明是一種復(fù)制納米級(jí)特征的有效技術(shù)。NIL 工藝包括逐場沉積和曝光通過噴射技術(shù)沉積到基板上的低粘度抗蝕劑。帶圖案的掩模下降到流體中，然后通過毛細(xì)作用迅速流入掩模中的浮雕圖案。在此填充步驟之后，抗蝕劑在紫外線輻射下交聯(lián)，然后去除掩模，在基板上留下圖案化抗蝕劑。有許多標(biāo)準(zhǔn)可以確定特定技術(shù)是否已準(zhǔn)備好進(jìn)行大批量半導(dǎo)體制造。列表中包括重疊、吞吐量和缺陷率。與任何光刻方法一樣，壓印光刻需要識(shí)別和消除缺陷機(jī)制，以便始終如一地生產(chǎn)出設(shè)備。NIL 具有該技術(shù)獨(dú)有的缺陷機(jī)制，它們包括液相缺陷、固相缺陷和顆粒相關(guān)缺陷。尤其更麻煩的是掩?；蚓砻嫔系挠差w粒。硬顆粒有可能在掩膜中產(chǎn)生永久性缺陷，無法通過掩膜清潔過程進(jìn)行糾正。如果要滿足擁有成本 (CoO) 的要求，則必須最大限度地減少顆粒形成并延長掩模壽命。在這項(xiàng)工作中，詳細(xì)討論了包括原位顆粒去除、口罩中和和抗蝕劑過濾的方法。由于這些方法以及已經(jīng)開發(fā)的技術(shù)，晶片上的粒子數(shù)減少到每條晶片路徑僅 0.0005 個(gè)或超過 2000 個(gè)晶片的單個(gè)粒子，下一個(gè)目標(biāo)是每條晶片路徑 0.0001 個(gè)。粒子加成器的減少與掩模壽命直接相關(guān)，并且演示了 81 個(gè)批次（約 2000 個(gè)晶片）的掩模壽命?，F(xiàn)在正在開發(fā)新方法以進(jìn)一步擴(kuò)展掩模并降低擁有成本。在這項(xiàng)工作中，還介紹了工具上晶圓檢查和掩模清潔方法。...
發(fā)布時(shí)間:
2021
-
08
-
07
瀏覽次數(shù)：132
掃碼添加微信，獲取更多濕法工藝資料摘要FeCl3·6H2O用于單晶ZnO薄膜的濕法刻蝕。該方法對(duì)抑制酸蝕氧化鋅薄膜時(shí)通常觀察到的“W”形蝕刻輪廓有很大的影響。正如觸針輪廓儀和掃描電子顯微鏡所證實(shí)的那樣，在廣泛的蝕刻速率范圍內(nèi)獲得了“U”形輪廓和光滑的表面形態(tài)。據(jù)推測(cè)，由 X 射線光電子光譜檢測(cè)到的鐵沉積是形成合適的溶液流體力學(xué)參數(shù)的原因。通過超聲波處理可以輕松去除沉積層，這使得該過程易于控制。這些結(jié)果表明，該方法有望用于加工基于 ZnO 的光電器件。 關(guān)鍵詞：蝕刻，X射線光電子能譜，深度剖析，氧化鋅 介紹近年來，ZnO 單晶薄膜引起了極大的關(guān)注，主要是因?yàn)樗闹苯訉拵叮▇ 3.4 eV）、大的自由激子結(jié)合能（~ 60 meV），因此其在短波長光電解耦中的應(yīng)用前景廣闊。在這些器件的制造中，例如發(fā)光二極管 (LED) 和激光二極管，臺(tái)面蝕刻方法起著重要作用。濕化學(xué)蝕刻的可能性是 ZnO 相對(duì)于另一種寬帶隙半導(dǎo)體 GaN 的根本優(yōu)勢(shì)。各種各樣的 蝕刻劑如 HCl、HNO3、H3PO4 或 H3PO4/HAc/H2O 已用于 ZnO 的濕化學(xué)蝕刻 。在他們的研究中，一種特殊的酸被用作蝕刻劑。其機(jī)理是氧化鋅在酸溶液中反應(yīng)生成溶于水的鋅鹽，從而制成蝕刻圖案。然而，在酸蝕刻過程中觀察到的“W”形蝕刻輪廓。使器件具有開路，這阻礙了酸蝕刻劑在 ZnO 器件制...
發(fā)布時(shí)間:
2021
-
08
-
07
瀏覽次數(shù)：249
掃碼添加微信，獲取更多濕法工藝資料摘要本文簡要概述了面臨的挑戰(zhàn)晶圓清洗技術(shù)正面臨著先進(jìn)的silicon技術(shù)向非平面器件方向發(fā)展結(jié)構(gòu)和半導(dǎo)體改性清洗的需要， 除了硅。 在前一種情況下，關(guān)鍵問題是相關(guān)的 用于下一代CMOS柵極結(jié)構(gòu)以及深3D幾何圖形的垂直表面的清潔和調(diào)理MEMS設(shè)備這些問題加速的步伐除硅以外的半導(dǎo)體正在被引進(jìn)主流制造業(yè)需要發(fā)展特定材料的晶圓清洗技術(shù)。 考慮與每個(gè)挑戰(zhàn)相關(guān)的問題。 關(guān)鍵詞: III-V化合物FinFET集成電路制造 ，MEMS, MOS柵極堆棧，半導(dǎo)體清洗 介紹晶片清洗是最常用的加工方法 ，這也是進(jìn)軍高端硅集成電路制造領(lǐng)域。 因此，化學(xué)的測(cè)試和執(zhí)行Si的清洗操作是非常重要的。建立良好的和支持多年的廣泛研究，以及重要的工業(yè)工具基地。因此，硅清潔技術(shù)是迄今為止在所有具有實(shí)際重要性的半導(dǎo)體中最真實(shí)的技術(shù)。 第一個(gè)完整的，基于科學(xué)考慮的清潔配方專門設(shè)計(jì)來清除Si表面 提出了顆粒、金屬和有機(jī)污染物在1970年。 從那時(shí)起，硅清潔技術(shù)就被經(jīng)歷著持續(xù)的進(jìn)化變化。 然而令人驚訝的是，最先進(jìn)的硅清潔仍大致依靠同樣的化學(xué)溶液，只是它們的方式不同準(zhǔn)備和交付到晶圓，是非常不同的這是最初提議的。 另外，選擇曲面?zhèn)鹘y(tǒng)上由濕式清潔化學(xué)物質(zhì)形成的調(diào)節(jié)功能。然而，和現(xiàn)在一樣先進(jìn)的是硅清...
發(fā)布時(shí)間:
2021
-
08
-
07
瀏覽次數(shù)：97
掃碼添加微信，獲取更多濕法資料RCA 清潔工藝可去除硅晶片表面的污染物，從而可以進(jìn)行額外的濕法半導(dǎo)體制造步驟。該過程由兩個(gè)步驟組成，SC1 步驟去除有機(jī)化合物，SC2 步驟去除任何殘留的金屬殘留物或顆粒。專門的 濕式工作臺(tái)可 確保盡可能徹底地去除污染物和顆粒，并使硅晶片保持清潔。為了實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)，該設(shè)備小心地沖洗掉污染物并最大限度地減少對(duì)晶片的處理。自動(dòng)化可用于可靠且一致地復(fù)制過程參數(shù)。華林科納可以提供標(biāo)準(zhǔn)和定制的專業(yè)設(shè)備來執(zhí)行 RCA 清潔過程。1.RCA Clean SC1 去除大部分晶圓表面污染SC1 清潔步驟使用化學(xué)品溶解雜質(zhì)，同時(shí)不影響下面的硅表面。將晶片放置在含有等量 NH4OH（氫氧化銨）和 H2O2（過氧化氫）的溶液中，溶液為五份去離子水。將溶液加熱至約 75 攝氏度，并將晶片在溶液中放置 10 至 15 分鐘。有機(jī)殘留物被溶解并去除顆粒。在晶片上形成一層薄薄的氧化硅，并且有一些金屬離子和顆粒污染。2.RCA Clean SC2 去除金屬雜質(zhì)對(duì)于 SC2，將新清洗的晶片置于含有等量鹽酸和過氧化氫和五份去離子水中的浴中。確切的比率可能因應(yīng)用而異。將水浴加熱至約 75 攝氏度，晶片浸泡約 10 分鐘。該解決方案專門消除堿殘留物、金屬氫氧化物和其他金屬顆粒。晶圓現(xiàn)在完全干凈，沒有任何類型的顆粒。3.晶圓清洗設(shè)備必須具備專業(yè)功能我們需要專門的設(shè)備來有效地執(zhí)...
發(fā)布時(shí)間:
2021
-
08
-
06
瀏覽次數(shù)：197
掃碼添加微信，獲取更多濕法工藝資料 氮化鎵是一種具有較大禁帶寬度的半導(dǎo)體，屬于所謂寬禁帶半導(dǎo)體之列。它是微波功率晶體管的優(yōu)良材料，也是藍(lán)色光發(fā)光器件中的一種具有重要應(yīng)用值的半導(dǎo)體。 Gallium nitride is a semiconductor with a large band gap, which belongs to the so-called wide band gap semiconductor. It is an excellent material for microwave power transistor and a kind of semiconductor with important application value in blue light emitting devices. 氮化鎵（GaN）是鎵和氮的化合物，是一種具有寬帶隙和剛性六萬晶體 的半導(dǎo)體材料，帶隙是從周圍軌道中釋放電子所需的能量原子核，在3.4ev時(shí)，氮化鎵的帶隙是硅的三倍以上。由于帶隙材料可以控制的電場，因此氮化鎵更大的帶隙使得制造耗盡區(qū)非常短或窄的半導(dǎo)體成為可能，從而實(shí)現(xiàn)具有極高載流子密度的器件設(shè)計(jì)，更小的晶體管和更短的電流通道，使速度提高多達(dá)100倍。 Gallium nitride(GaN),a compound of&#...
發(fā)布時(shí)間:
2021
-
08
-
05
瀏覽次數(shù)：147
掃碼添加微信，獲取更多濕法工藝資料將硅片放入擴(kuò)散爐前，應(yīng)先對(duì)其進(jìn)行清洗，以去除其表面的雜質(zhì)和顆粒。這被稱為“預(yù)擴(kuò)散清潔”。我們可以使用多種方法進(jìn)行預(yù)擴(kuò)散清潔。 Before silicon wafers are placed in a diffusion furnace, they should be cleaned first to remove impurities and particles from their surfaces.This is known as “pre-diffusion cleaning.” Pre-diffusion cleaning can be done using various methods.1.RCA清洗工藝（主要包括兩步） 標(biāo)準(zhǔn)清潔 1 (SC1)-使用含有氫氧化銨和過氧化氫的溶液清潔硅片，這有助于去除有機(jī)顆粒。然而，金屬離子仍然存在于晶片表面。Standard cleaning 1 (SC1) – The silicon wafers are cleaned with a solution containing ammonium hydroxide and hydrogen peroxide, which helps in removing org...
發(fā)布時(shí)間:
2021
-
08
-
05
瀏覽次數(shù)：243
掃碼添加微信,獲取更多濕法工藝資料 硅晶片清潔過程是半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵步驟。華林科納支持各種類型的晶圓清洗工藝，無論您是進(jìn)行研究還是大批量生產(chǎn)，都可以保持純度。華林科納支持的清潔工藝包括RCA清潔、SC1和SC 2（標(biāo)準(zhǔn)清潔1和2）、預(yù)擴(kuò)散清潔，以及包括臭氧清潔和兆聲波清潔在內(nèi)的其他清潔工藝。1.晶圓清洗的目的 所述的目標(biāo)晶片清洗過程是在不改變或損害晶片表面或基底除去的化學(xué)和顆粒雜質(zhì)。晶片表面必須保持不受影響，這樣粗糙度、腐蝕或點(diǎn)蝕會(huì)影響晶片清潔過程的結(jié)果。硅晶片的良率與晶片加工的缺陷密度（清潔度和顆粒數(shù)）成反比。降低缺陷密度和提高產(chǎn)量的一種方法是使用高效的晶圓清潔工藝，以有效去除顆粒污染物。對(duì)于更小的半導(dǎo)體器件和幾何形...
發(fā)布時(shí)間:
2021
-
08
-
05
瀏覽次數(shù)：388
注塑制品質(zhì)量是產(chǎn)品性能和市場競爭力的關(guān)鍵指標(biāo)。為了深入解析其影響因素，我們采用魚刺圖（因果圖）進(jìn)行分析。圖1 魚刺圖（因果圖）將原料、注塑機(jī)、模具和成型條件作為四大主干因素，并進(jìn)一步細(xì)化分析各因素下的子因素。 01原料原料是影響注塑制品質(zhì)量的基礎(chǔ)因素。原料種類：不同種類的注塑原料具有不同的化學(xué)性質(zhì)和物理特性，這影響到注塑制品的力學(xué)性能、耐熱性、耐腐蝕性等。根據(jù)制品的使用環(huán)境和功能需求進(jìn)行原料種類的選擇。純度與雜質(zhì)：雜質(zhì)可能導(dǎo)致注塑制品出現(xiàn)氣泡、裂紋、變形等缺陷，影響制品的外觀和性能。 圖2 PFA原料含濕性：原料中的水分含量過高會(huì)導(dǎo)致注塑過程中產(chǎn)生氣泡、縮孔等缺陷。注塑前應(yīng)對(duì)原料進(jìn)行干燥處理，確保水分含量在可接受范圍內(nèi)。顆粒特性：顆粒過大可能導(dǎo)致填充不均，顆粒過小則可能增加注塑機(jī)的能耗。物理性質(zhì)：原料的熔點(diǎn)、粘度、流動(dòng)性等物理性質(zhì)會(huì)影響注塑過程的穩(wěn)定性。物理性質(zhì)不合適的原料可能導(dǎo)致注塑過程中出現(xiàn)堵塞、溢料等問題。 圖3 DAIKIN 211原料物理性質(zhì)批次一致性：不同批次的原料可能存在差異，如成分、純度、物理性質(zhì)等，這可能導(dǎo)致注塑制品的質(zhì)量不穩(wěn)定。02注塑機(jī)注塑機(jī)作為注塑生產(chǎn)的核心設(shè)備，其性能穩(wěn)定與否直接關(guān)系到制品質(zhì)量。注射精度：注射精度的準(zhǔn)確性影響注塑制品的尺寸和形狀。注射精度受到注塑機(jī)本身的精度和穩(wěn)定性、模具的精度和耐磨性、原料的性質(zhì)和...
發(fā)布時(shí)間:
2024
-
04
-
15
瀏覽次數(shù)：87
注塑制品質(zhì)量是產(chǎn)品性能和市場競爭力的關(guān)鍵指標(biāo)。為了深入解析其影響因素，我們采用魚刺圖（因果圖）進(jìn)行分析。圖1 魚刺圖（因果圖）將原料、注塑機(jī)、模具和成型條件作為四大主干因素，并進(jìn)一步細(xì)化分析各因素下的子因素。01原料原料是影響注塑制品質(zhì)量的基礎(chǔ)因素。原料種類：不同種類的注塑原料具有不同的化學(xué)性質(zhì)和物理特性，這影響到注塑制品的力學(xué)性能、耐熱性、耐腐蝕性等。根據(jù)制品的使用環(huán)境和功能需求進(jìn)行原料種類的選擇。純度與雜質(zhì)：雜質(zhì)可能導(dǎo)致注塑制品出現(xiàn)氣泡、裂紋、變形等缺陷，影響制品的外觀和性能。圖2 PFA原料含濕性：原料中的水分含量過高會(huì)導(dǎo)致注塑過程中產(chǎn)生氣泡、縮孔等缺陷。注塑前應(yīng)對(duì)原料進(jìn)行干燥處理，確保水分含量在可接受范圍內(nèi)。顆粒特性：顆粒過大可能導(dǎo)致填充不均，顆粒過小則可能增加注塑機(jī)的能耗。物理性質(zhì)：原料的熔點(diǎn)、粘度、流動(dòng)性等物理性質(zhì)會(huì)影響注塑過程的穩(wěn)定性。物理性質(zhì)不合適的原料可能導(dǎo)致注塑過程中出現(xiàn)堵塞、溢料等問題。圖3 DAIKIN 211原料物理性質(zhì)批次一致性：不同批次的原料可能存在差異，如成分、純度、物理性質(zhì)等，這可能導(dǎo)致注塑制品的質(zhì)量不穩(wěn)定。注塑機(jī)02注塑機(jī)作為注塑生產(chǎn)的核心設(shè)備，其性能穩(wěn)定與否直接關(guān)系到制品質(zhì)量。注射精度：注射精度的準(zhǔn)確性影響注塑制品的尺寸和形狀。注射精度受到注塑機(jī)本身的精度和穩(wěn)定性、模具的精度和耐磨性、原料的性質(zhì)和工藝參數(shù)等多種因素的影響。穩(wěn)定性：注...
發(fā)布時(shí)間:
2024
-
04
-
15
瀏覽次數(shù)：62
氟塑脂，作為一種重要的高分子材料，在化工、電氣、機(jī)械等領(lǐng)域中發(fā)揮著不可替代的作用。其獨(dú)特的物理和化學(xué)性質(zhì)，使其在各種極端環(huán)境下都能保持穩(wěn)定性和功能性。 其中，熔體流動(dòng)速率和熔點(diǎn)作為氟塑脂的兩大關(guān)鍵性質(zhì)，更是決定了其在加工和應(yīng)用過程中的表現(xiàn)。 熔點(diǎn) - 氟塑脂的熱穩(wěn)定標(biāo)志熔點(diǎn)，簡單來說，就是物質(zhì)從固態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橐簯B(tài)所需的溫度。對(duì)于氟塑脂而言，熔點(diǎn)是其在加熱過程中開始軟化和流動(dòng)的溫度點(diǎn)。這個(gè)點(diǎn)標(biāo)志著氟塑脂從固態(tài)到液態(tài)的轉(zhuǎn)變，也意味著其分子鏈開始變得足夠活躍，可以在外力作用下流動(dòng)和變形。 熔點(diǎn)高的氟塑脂通常具有（1）更好的耐高溫性能，適用于高溫環(huán)境或需要承受高溫的應(yīng)用場景。（2）更穩(wěn)定的分子結(jié)構(gòu)和更強(qiáng)的抵抗力，能夠抵御外部環(huán)境的侵蝕和破壞。 熔點(diǎn)決定了氟塑脂在擠出、注塑、吹塑等成型過程中的操作溫度。 如果加工溫度低于熔點(diǎn)，氟塑脂將無法充分流動(dòng)和填充模具；而溫度過高則可能導(dǎo)致材料分解或性能下降。 熔體流動(dòng)速率 - 氟塑脂的流量密碼溶體流動(dòng)速率（Melt Flow Rate，簡稱MFR）代表了其熔融狀態(tài)下的流動(dòng)性，即單位時(shí)間內(nèi)通過標(biāo)準(zhǔn)口模的氟塑脂的質(zhì)量或體積。 在塑料加工過程中，如擠出、注塑等，氟塑脂需要以熔融狀態(tài)流動(dòng)并填充模具。熔體流動(dòng)速率的高低直接影響了氟塑脂的加工效率和成型質(zhì)量。速率較高意味著氟塑脂在...
發(fā)布時(shí)間:
2024
-
03
-
11
瀏覽次數(shù)：62