半導(dǎo)體的工藝流程：主要包括四個(gè)方面，單晶硅片制造、IC芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試。這四大流程里，除了IC芯片設(shè)計(jì)對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備的需求很少，其他3個(gè)都需要大量的半導(dǎo)體設(shè)備。
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單晶硅片制造需要單晶爐等設(shè)備，IC晶圓制造需要光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、擴(kuò)散/離子注入設(shè)備、濕法設(shè)備、過(guò)程檢測(cè)等6大類設(shè)備。封裝測(cè)試需要封裝機(jī)，封膜機(jī) ，測(cè)試機(jī)等設(shè)備。
其中國(guó)內(nèi)濕法設(shè)備廠商主要從事半導(dǎo)體、太陽(yáng)能、FPD領(lǐng)域濕制程設(shè)備的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售；目前已形成濕槽式清洗、單片刻蝕、干燥甩干系列、供液系統(tǒng)、電（化學(xué)）鍍五大系列產(chǎn)品；?廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體材料加工、集成電路、光伏產(chǎn)品、LED、MEMS以及分立器件等行業(yè)和領(lǐng)域。
今天主要來(lái)介紹下華林科納RCA濕法腐蝕清洗機(jī)設(shè)備
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一、設(shè)備概況
設(shè)備名稱：RCA濕法腐蝕清洗機(jī)
整機(jī)尺寸：具體尺寸根據(jù)實(shí)際圖紙確定
二、使用對(duì)象
硅晶片2-12inch
三、適用領(lǐng)域
半導(dǎo)體、太陽(yáng)能、液晶、MEMS等
四、設(shè)備用途
硅晶片化學(xué)腐蝕和清洗的設(shè)備
五、設(shè)備包括
設(shè)備主體、電氣控制部分、化學(xué)工藝槽、純水清洗槽等；并提供與廠務(wù)供電、供氣、供水、排廢水、排氣系統(tǒng)配套的接口等。
六、主體構(gòu)造特點(diǎn)
1、設(shè)備為半敞開式，主體使用進(jìn)口WPP15和10mm厚板材，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)充分考慮長(zhǎng)期工作在酸腐蝕環(huán)境，堅(jiān)固耐用，雙層防漏，機(jī)臺(tái)底盤采用德國(guó)產(chǎn)瓷白PP板，熱焊接而成，可長(zhǎng)期工作在酸堿腐蝕環(huán)境中
2、主體：設(shè)備為半敞開式，主體使用進(jìn)口WPP15和10mm厚板材，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)充分考慮長(zhǎng)期工作在酸腐蝕環(huán)境，堅(jiān)固耐用，雙層防漏，機(jī)臺(tái)底盤采用德國(guó)產(chǎn)瓷白PP板，熱焊接而成，可長(zhǎng)期工作在酸堿腐蝕環(huán)境中；
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3、骨架：鋼骨架+PP德國(guó)勞施領(lǐng)板組合而成，防止外殼銹蝕。
4、儲(chǔ)物區(qū)：位于工作臺(tái)面左側(cè)，約280mm寬，儲(chǔ)物區(qū)地板有漏液孔和底部支撐；
5、安全門：前側(cè)下開透明安全門，腳踏控制；
6、工藝槽：模組化設(shè)計(jì)，腐蝕槽、純水沖洗槽放置在一個(gè)統(tǒng)一的承漏底盤中。底盤采用滿焊接工藝加工而成，杜絕機(jī)臺(tái)的滲漏危險(xiǎn)；
7、管路系統(tǒng)：位于設(shè)備下部，所有工藝槽、管路、閥門部分均有清晰的標(biāo)簽注明；藥液管路采用PFA管，純水管路采用白色NPP噴淋管，化學(xué)腐蝕槽廢液、沖洗廢水通過(guò)專用管道排放；
8、電氣保護(hù)：電器控制、氣路控制和工藝槽控制部份在機(jī)臺(tái)頂部電控區(qū)，電氣元件有充分的防護(hù)以免酸霧腐蝕以保障設(shè)備性能運(yùn)行穩(wěn)定可靠；所有可能與酸霧接觸的電氣及線路均經(jīng)PFA防腐隔絕處理，電氣柜CDA/N2充氣保護(hù)其中的電器控制元件；
9、排風(fēng)：后部排風(fēng)和下沉式設(shè)計(jì)，風(fēng)量可調(diào)節(jié)，對(duì)操作員有安全保護(hù)；
10、送風(fēng)：設(shè)備頂部有FFU百級(jí)凈化送風(fēng)裝置，設(shè)備沿前側(cè)板鑲嵌入墻體，保證后上部送風(fēng)；
11、照明：工作區(qū)頂部配有雙光日光燈照明；
12、水汽槍：機(jī)臺(tái)前部配備有PTFE純水槍和PTFE氮?dú)鈽尭?只置于右側(cè)，方便操作員手工清洗槽體或工件；
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13、機(jī)臺(tái)支腳：有滑輪裝置及固定裝置，并且有高低調(diào)整及鎖定功能。
14、安全保障：完善的報(bào)警和保護(hù)設(shè)計(jì)，排風(fēng)壓力、液位、排液均有硬件或軟件互鎖，直觀的操作界面，清晰的信息提示，保障了生產(chǎn)、工藝控制和安全性三色警示燈置于機(jī)臺(tái)上方明顯處
再來(lái)梳理半導(dǎo)體設(shè)備的邏輯。
①需求——所有半導(dǎo)體設(shè)備里，IC晶圓制造工廠設(shè)備采購(gòu)額約占 80%，芯片設(shè)計(jì)靠大腦，芯片制造靠設(shè)備，同時(shí)隨著芯片集成度越來(lái)越高，設(shè)備也越來(lái)越重要 。
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半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)高、進(jìn)步快，一代產(chǎn)品需要一代工藝，而一代工藝需要一代設(shè)備。2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng) 20.7%，達(dá)到 719 億美元，創(chuàng)歷史新高。2020年中國(guó)大陸市場(chǎng)需求規(guī)模約占全球的20%，對(duì)應(yīng)的是170 億美元。目前全球半導(dǎo)體設(shè)備的市場(chǎng)集中度高，國(guó)內(nèi)自給率僅有 5%左右，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。
隨著摩爾定律趨近極限，半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)進(jìn)步放緩，國(guó)內(nèi)廠商與全球龍頭技術(shù)差距正在逐漸縮短，未來(lái) 3-5 年將是半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代的黃金戰(zhàn)略機(jī)遇期，同時(shí)也是關(guān)鍵核心部件實(shí)現(xiàn)自主可控的重要發(fā)展期。
2020是5G元年、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域的技術(shù)浪潮有望催生產(chǎn)業(yè)的新一輪成長(zhǎng)。5G技術(shù)的核心在于芯片，無(wú)論基站還是移動(dòng)手機(jī)，都與之息息相關(guān)。無(wú)論是存儲(chǔ)芯片、計(jì)算芯片、控制芯片、智能手機(jī)芯片還是基帶芯片，隨著半導(dǎo)體芯片的不斷升級(jí)和大規(guī)模應(yīng)用，自然會(huì)帶出半導(dǎo)體設(shè)備的需求量增大。
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