半導(dǎo)體晶片清洗機，包括若干根支撐腿，支撐腿頂端共同固定連接有支撐平臺，所述支撐平臺內(nèi)部開設(shè)有第一空腔，第一空腔通過第一軟管與外界的引風(fēng)機相連接，所述支撐平臺上表面均勻開設(shè)有若干第一通孔，且支撐平臺表面放置有半導(dǎo)體晶片；所述支撐腿側(cè)壁上固定連接有安裝座，安裝座上均固定連接有升降裝置，升降裝置的頂端固定連接有水平桿，兩根水平桿之間共同固定連接有圓板，圓板下側(cè)轉(zhuǎn)動連接有旋轉(zhuǎn)裝置，旋轉(zhuǎn)裝置的底端固定連接有清洗刷，清洗刷呈圓形，清洗刷內(nèi)部開設(shè)有第二空腔，第二空腔下側(cè)均勻開設(shè)有若干第二通孔，所述清洗刷下表面布置有刷毛，清洗刷上側(cè)開設(shè)有進水口:所述圓板上側(cè)放置有清洗水箱，清洗水箱通過第二軟管穿過圓板與旋轉(zhuǎn)裝置內(nèi)部相連通，第二軟管上設(shè)置有泵體。
第一通孔直徑為0.5mm-1.5mm。升降裝置為電動推桿或液壓伸縮桿。旋轉(zhuǎn)裝置包括豎直套筒，豎直套筒底端與清洗刷上側(cè)固定連接，豎直套筒的頂端固定連接有圓環(huán)板；所述圓板下側(cè)開設(shè)有截面呈L型的環(huán)形懸掛凹槽，豎直套筒的頂部以及圓環(huán)板均位于環(huán)形懸掛凹槽內(nèi)部；所述豎直套筒的內(nèi)側(cè)壁上固定連接有齒圈，齒圈上嚙合有齒輪，齒輪上側(cè)固定連接有轉(zhuǎn)軸，轉(zhuǎn)軸穿過圓板向上延伸，且轉(zhuǎn)軸頂端與位于圓板上的電機輸出軸固定連接。
豎直套筒的軸線與清洗刷的軸線相重合。轉(zhuǎn)軸與圓板的接觸處設(shè)置有軸承。第二通孔的直徑為2mm-4mm。進水口截面呈等腰梯形，且進水口的小端朝下設(shè)置。
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圖1
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圖2
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圖3
圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為本發(fā)明旋轉(zhuǎn)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3為本發(fā)明圓環(huán)板的俯視圖。
請參閱圖1-圖3，本發(fā)明實施例中，一種半導(dǎo)體晶片清洗機，包括若干根支撐腿1，支撐腿1頂端共同固定連接有支撐平臺2，所述支撐平臺2內(nèi)部開設(shè)有第一空腔3，第一空腔3
通過第一軟管5與外界的引風(fēng)機6相連接，所述支撐平臺2上表面均勻開設(shè)有若干第一通孔
4，且支撐平臺2表面放置有半導(dǎo)體晶片，在工作時，首先利用機械手將半導(dǎo)體晶片放在支撐平臺2上，然后啟動引風(fēng)機6，引風(fēng)機6在工作時將第一空腔3內(nèi)的空氣通過第一軟管5抽出，從而使第一空腔3內(nèi)呈負壓狀態(tài)，則在負壓作用下，半導(dǎo)體晶片緊貼在支撐平臺2的上表面，使得在清洗時半導(dǎo)體晶片不會發(fā)生移動的情況；當半導(dǎo)體晶片的上表面被清洗完畢后，關(guān)閉引風(fēng)機6，引風(fēng)機6停止工作則第一空腔3內(nèi)的壓力逐漸恢復(fù)，負壓消失，則可以將半導(dǎo)體晶片方便地取出；所述支撐腿1側(cè)壁上固定連接有安裝座7，安裝座7上均固定連接有升降裝置8，升降裝置8的頂端固定連接有水平桿9，兩根水平桿9之間共同固定連接有圓板10，圓板10下側(cè)轉(zhuǎn)動連接有旋轉(zhuǎn)裝置11，旋轉(zhuǎn)裝置11的底端固定連接有清洗刷12，清洗刷12呈圓形，清洗刷12內(nèi)部開設(shè)有第二空腔13，第二空腔13下側(cè)均勻開設(shè)有若干第二通孔14，所述清洗刷12下表面布置有刷毛15，半導(dǎo)體晶片被吸住后，利用升降裝置8使圓板10下降，則清洗刷12下側(cè)布置的刷毛15與半導(dǎo)體晶片的上表面相接觸，并啟動旋轉(zhuǎn)裝置11，旋轉(zhuǎn)裝置11帶動清洗刷12轉(zhuǎn)動，則清洗刷12帶動刷毛15對半導(dǎo)體晶片的上表面進行刷洗；清洗刷12上側(cè)開設(shè)有進水口16；所述圓板10上側(cè)放置有清洗水箱17，清洗水箱17通過第二軟管18穿過圓板10與旋轉(zhuǎn)裝置11內(nèi)部相連通，第二軟管5上設(shè)置有泵體19，為了再進一步提高對半導(dǎo)體晶片的清洗效果，啟動泵體19，泵體19將清洗水箱17內(nèi)的水通過第二軟管18泵出，清洗水通過旋轉(zhuǎn)裝置11以及進水口16進入到第二空腔13內(nèi)部，隨后通過第二通孔14噴出，配合刷毛15對半導(dǎo)體晶片進行有效的清洗，有效提高了半導(dǎo)體晶片的清洗效果。
第一通孔14直徑為0.5mm-1.5mm。升降裝置8為電動推桿或液壓伸縮桿。參閱圖1-圖3，所述旋轉(zhuǎn)裝置11包括豎直套筒111，豎直套筒111底端與清洗刷12上側(cè)固定連接，豎直套筒111的頂端固定連接有圓環(huán)板112；所述圓板10下側(cè)開設(shè)有截面呈L型的環(huán)形懸掛凹槽113，豎直套筒111的頂部以及圓環(huán)板112均位于環(huán)形懸掛凹槽113內(nèi)部；所述豎直套筒111的內(nèi)側(cè)壁上固定連接有齒圈114，齒圈114上嚙合有齒輪115，齒輪115上側(cè)固定連接有轉(zhuǎn)軸116，轉(zhuǎn)軸116穿過圓板10向上延伸，且轉(zhuǎn)軸116頂端與位于圓板10上的電機117輸出軸固定連接，當刷毛15在工作時，為了可以得到較佳的清洗效果需要使刷毛15轉(zhuǎn)動，則啟動電機1117，電機117帶動轉(zhuǎn)軸116轉(zhuǎn)動，轉(zhuǎn)軸116驅(qū)動齒輪115轉(zhuǎn)動，與齒輪115相嚙
合的齒圈114發(fā)生轉(zhuǎn)動，齒圈114帶動豎直套筒111轉(zhuǎn)動，豎直套筒111即可帶動清洗刷12轉(zhuǎn)動；而圓環(huán)板112在環(huán)形懸掛凹槽113內(nèi)轉(zhuǎn)動，可以對豎直套筒111進行支撐作用，保證豎直套筒111的旋轉(zhuǎn)以及懸掛。
豎直套筒111的軸線與清洗刷12的軸線相重合。轉(zhuǎn)軸116與圓板10的接觸處設(shè)置有軸承118。第二通孔14的直徑為2mm-4mm。進水口16截面呈等腰梯形，且進水口16的小端朝下設(shè)置，清洗水進入到豎直套筒111內(nèi)后，由于進水口16呈上大下小的狀態(tài)，則進水口16存在一定的坡道，使得豎直套筒111內(nèi)的清洗水可以全部進入到第二空腔13內(nèi)部。
在工作時，首先利用機械手將半導(dǎo)體晶片放在支撐平臺2上，然后啟動引風(fēng)機6，引風(fēng)機6在工作時將第一空腔3內(nèi)的空氣通過第一軟管5抽出，從而使第一空腔3內(nèi)呈負壓狀態(tài)，則在負壓作用下，半導(dǎo)體晶片緊貼在支撐平臺2的上表面，使得在清洗時半導(dǎo)體晶片不會發(fā)生移動的情況；當半導(dǎo)體晶片的上表面被清洗完畢后，關(guān)閉引風(fēng)機6，引風(fēng)機6停止工作則第一空腔3內(nèi)的壓力逐漸恢復(fù)，負壓消失，則可以將半導(dǎo)體晶片方便地取出；半導(dǎo)體晶片被吸住后，利用升降裝置8使圓板10下降，則清洗刷12下側(cè)布置的刷毛15與半導(dǎo)體晶片的上表面相接觸，并啟動旋轉(zhuǎn)裝置11，旋轉(zhuǎn)裝置11帶動清洗刷12轉(zhuǎn)動，則清洗刷12帶動刷毛15對半導(dǎo)體晶片的上表面進行刷洗；為了再進一步提高對半導(dǎo)體晶片的清洗效果，啟動泵體19，泵體19將清洗水箱17內(nèi)的水通過第二軟管18泵出，清洗水通過旋轉(zhuǎn)裝置11以及進水口16進入到第二空腔13內(nèi)部，隨后通過第二通孔14噴出，配合刷毛15對半導(dǎo)體晶片進行有效的清洗，有效提高了半導(dǎo)體晶片的清洗效果；當刷毛15在工作時，為了可以得到較佳的清洗效果需要使刷毛15轉(zhuǎn)動，則啟動電機1117，電機117帶動轉(zhuǎn)軸116轉(zhuǎn)動，轉(zhuǎn)軸116驅(qū)動齒輪115轉(zhuǎn)動，與齒輪115相嚙合的齒圈114發(fā)生轉(zhuǎn)動，齒圈114帶動豎直套筒111轉(zhuǎn)動，豎直套筒111即可帶動清洗刷12轉(zhuǎn)動；而圓環(huán)板112在環(huán)形懸掛凹槽113內(nèi)轉(zhuǎn)動，可以對豎直套筒111進行支撐作用，保證豎直套筒111的旋轉(zhuǎn)以及懸掛。
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