一、主要生產(chǎn)設(shè)備
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二、工藝流程簡述
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(1)固晶：將LED芯片通過固晶機固定在底坐支架指定位置，此過程主要用到的材料為銀膠，主要設(shè)備為固晶機，此過程不產(chǎn)生污染物。
(2)固晶檢驗：將固晶成品置放于顯微鏡下觀察，主要觀察晶體是否破碎完整、支架是否變形生銹等。此過程會產(chǎn)生不合格的固晶品（固廢）。
(3)固晶烘烤：將檢驗合格的固晶品送至固晶烤箱室，對其進行烘烤，此過程主要用到的設(shè)備為固晶烤箱，此過程會產(chǎn)生少許的有機廢氣，在固晶烤箱室設(shè)置排氣扇，產(chǎn)生的少量廢氣通過排氣扇排出，因產(chǎn)生的廢氣量較少，固對環(huán)境影響較小。
(4)焊線：人工將固晶好的支架加入金線，采用焊線機完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作。本項目使用的是超聲波焊，采用金線作為焊接材料。其主要原理為由發(fā)生器產(chǎn)生20KHz(或者15KHz)的高壓、高頻信號，通過換能系統(tǒng)，把信號轉(zhuǎn)換為高頻機械振動，加于工件上，通過工件表面及在分子間的摩擦而使傳遞到接口的溫度升高，當(dāng)溫度達到此工件本身的熔點時，使工件接口迅速融化，繼而填充于接口間的空隙，當(dāng)震動停止，工件同時早一定的壓力下冷卻定型，便達成完美的焊接。因此，焊線過程不會有粉塵產(chǎn)生，亦不會有焊渣產(chǎn)生。
(5)焊線檢驗：在顯微鏡下檢驗金線是否斷線、芯片是否崩裂、金線是否殘留、焊墊是否脫落。此過程主要在顯微鏡下操作，此過程會產(chǎn)生不合格品（固廢）。
(6)點膠：點膠機采用硅膠將LED芯片及線路封裝于支架燈杯內(nèi)，達到防水、防塵、防流化氧化等保護作用，點膠在常溫下進行，不會產(chǎn)生廢氣。
(7)點膠檢驗：在顯微鏡下檢驗?zāi)z量是否均勻、支架是否變形等。此過程用到的設(shè)備為顯微鏡，此過程會產(chǎn)生不合格品（固廢）。
(8)烤膠：將點膠好的產(chǎn)品送至點膠烤箱房，然后放入點膠烤箱進行烘烤。此過程主要用到的設(shè)備為點膠烤箱，此過程中會產(chǎn)生少量的有機廢氣，在點膠烤箱室固晶烤箱室設(shè)置排氣扇，產(chǎn)生的少量廢氣通過排氣扇排出，對環(huán)境影響較小。
(9)切角：將支架多出的部分切割掉，此過程會產(chǎn)生邊角廢料（固廢）。
(10)分光：分光機用來對LED按照發(fā)出光的波長（顏色）、光強、電流電壓大小進行分類篩選。此過程主要用到的設(shè)備為分光機。
(11)編帶：編帶機可以全自動運行，將單顆的LED燈珠有序的編置于載帶，以方便后續(xù)的貼片式生產(chǎn)。此過程主要用到的設(shè)備為編帶機。
(12)包裝：用于產(chǎn)品的包裝，將LED燈珠真空包裝于鋁制防靜電袋內(nèi)，更好的保護產(chǎn)品穩(wěn)定性。此過程主要用到的設(shè)備為真空打包機。
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