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摘要
硅晶片是制造集成電路 (IC) 使用最廣泛的基板。IC的質量直接取決于硅片的質量。制造高質量的硅片需要一系列的工藝。同時雙面研磨 (SDSG) 是平整線鋸晶片的工藝之一。本文回顧了有關硅片 SDSG 的文獻，包括歷史、機器開發(fā)（包括機器配置、驅動和支持系統(tǒng)以及控制系統(tǒng)）和工藝建模（包括磨痕和晶圓形狀）。它還討論了未來研究的一些可能的主題。
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關鍵詞：研磨；加工; 造型; 半導體材料；硅片；同時雙面磨削
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介紹
集成電路 (IC) 廣泛用于計算機系統(tǒng)、電信、汽車、消費電子、工業(yè)自動化和控制系統(tǒng)以及國防系統(tǒng)等應用中。超過 90% 的 IC 構建在硅片上. 全球每年生產(chǎn)約 1.5 億片不同尺寸的硅片. 2004年，全球硅片和半導體器件產(chǎn)生的收入為73億美元[3]?和 2130 億美元， 分別。作為平整硅片的工藝之一，同步雙面研磨 (SDSG) 具有巨大的潛力以低成本滿足對高質量硅片的需求。
本文回顧了有關 SDSG 的文獻。在介紹部分之后，第 2 部分簡要回顧了當前可用的壓平硅晶片的工藝、每種工藝的優(yōu)缺點以及 SDSG 的建議應用。第 3 節(jié)總結了 SDSG 的簡要歷史。第 4 節(jié)介紹了 SDSG 的機器開發(fā)，包括機器配置、驅動和支持系統(tǒng)以及控制系統(tǒng)。過程建模SDSG 將在第 5 節(jié)中介紹。最后一節(jié)討論了 SDSG 未來研究的一些可能主題。
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結論
? ?本文中在對晶片形狀的研究中，晶片中心周圍有一個奇異的部分。此外，輪傾斜對晶片形狀的影響不包括在他們的模型中。考慮到砂輪主軸的傾斜，需要更復雜的模型來預測晶片形狀......
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