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背景?

? ? ?本發(fā)明大體上屬于制造半導(dǎo)體器件的工藝，特別是用于清潔激光刻制半導(dǎo)體模具表面的工藝。 ?

? ? ?半導(dǎo)體器件制造的一個(gè)基本操作是將在半導(dǎo)體晶圓上批量制造的semi - 導(dǎo)體單元分離成通常稱(chēng)為芯片或芯片的獨(dú)立單元的過(guò)程。?傳統(tǒng)上，這種分離是通過(guò)在半導(dǎo)體晶圓的表面劃上一個(gè)矩形角網(wǎng)格來(lái)實(shí)現(xiàn)的，這樣每個(gè)矩形就描繪了一個(gè)特定半導(dǎo)體單元的外圍。?在晶圓表面施加機(jī)械壓力，使其沿刻線(xiàn)發(fā)生斷裂，從而完成分離成單個(gè)半導(dǎo)體單元或晶圓。?這種類(lèi)型的“刻劃與斷裂”操作中固有的一個(gè)問(wèn)題是，半導(dǎo)體或晶圓沿著其晶體結(jié)構(gòu)的自然解理面斷裂的趨勢(shì) 。

發(fā)明摘要 ?

? ? ? 發(fā)明的目的是提供一種改進(jìn)的清潔半導(dǎo)體模具的工藝。 ?

? ? ? 本發(fā)明的另一個(gè)目標(biāo)是提供一種改進(jìn)的方法，用于從激光刻制半導(dǎo)體模具的表面去除熔渣和碎片。

詳細(xì)說(shuō)明 ?

? ? ? 本發(fā)明的方法包括一種帶有玻璃珠半導(dǎo)體模具的滾轉(zhuǎn)工藝，該工藝已被證明可以有效地從各種不同尺寸的不同類(lèi)型的模具中去除激光熔渣和碎片。

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