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介紹 ?
? ? ? ?提高成品率是集成電路制造中面臨的最大挑戰(zhàn)。 ?最初,過程集中在用一個屈服模(即一個模)生產(chǎn)晶圓片根據(jù)IC規(guī)范工作的。?一旦獲得產(chǎn)量穩(wěn)步增加。?成品率的限制因素通常是晶圓片污染 在工廠。?這在現(xiàn)在變得更加重要,因?yàn)樵O(shè)備的尺寸目前在nm范圍內(nèi)。?潔凈室技術(shù)被設(shè)計(jì)成 減少這種污染。?圖1顯示了兩個粒子的例子晶片。?兩條金屬線之間的微粒會引起短路信號。?圖2顯示了引起的兩種類型缺陷的SEM圖像。??
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圖1:晶圓片表面(a)金屬線與(b)之間的缺陷?
? ? ? ? 表面缺陷可以影響新層的生長,而缺陷之間金屬線會導(dǎo)致短路。?表面上的顆粒會引起誤差通過干擾掩模過程進(jìn)行光刻。?作為設(shè)備維 ?
收縮,這些缺陷顆粒的最小尺寸也會收縮。?
......
? ??????本文講述了污染物類型,潔凈室設(shè)計(jì),晶圓片表面清潔等問題
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