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摘要?

使用具有極強(qiáng)腐蝕性的化學(xué)物質(zhì)去除納米顆粒表面晶圓，導(dǎo)致襯底損耗。?這間接導(dǎo)致了megasonics的使用，提供聲學(xué)汽蝕去除小顆粒。?超音波確實(shí)會(huì)產(chǎn)生氣泡空化對(duì)晶片結(jié)構(gòu)施加機(jī)械力，產(chǎn)生劇烈的空化現(xiàn)象，如過(guò)渡空化或微空化噴射會(huì)破壞圖案結(jié)構(gòu)。?本文提出了一種新的超音波技術(shù)該技術(shù)穩(wěn)定地控制了氣泡空化現(xiàn)象，且在泡孔處無(wú)模式破壞不同的模式。?結(jié)果表明，該工藝具有較好的顆粒性能行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的雙流體噴嘴清洗技術(shù)。?這個(gè)及時(shí)通電的氣泡振蕩模式提供穩(wěn)定的空化與寬的動(dòng)力窗口。?它不同于傳統(tǒng)的megasonic當(dāng)氣泡內(nèi)爆時(shí)，會(huì)產(chǎn)生過(guò)境空化和破壞。?這個(gè)新的megasonic該技術(shù)可用于清潔28nm及以下的“敏感”結(jié)構(gòu)而不產(chǎn)生任何圖案損害。 ?

關(guān)鍵詞:無(wú)損傷清洗，穩(wěn)定無(wú)劇烈空化，顆粒去除，超音波 技術(shù)，單片清洗

介紹 ?

隨著特征尺寸的縮小和電路結(jié)構(gòu)的密度的增加，“致命缺陷”的導(dǎo)致芯片在成品率測(cè)試中失敗的最小缺陷尺寸降低。?這就更難了從較小、密度較大的芯片上去除隨機(jī)缺陷，特別是當(dāng)缺陷尺寸小于晶圓表面所謂“邊界層”的尺寸和清洗效率降至接近零。?使用超音波清洗可以減少對(duì)小顆粒的作用力邊界層的厚度。?超音波清洗主要是去除小顆粒由于氣體空化。?聲致發(fā)光的測(cè)量結(jié)果進(jìn)一步支持了這一結(jié)論。為了更好的去除粒子，研究了用超聲子增強(qiáng)空化活性 研究了最佳脈沖關(guān)閉時(shí)間與氣體濃度的關(guān)系在高頻脈沖條件下，確定了溶解氣含量的最佳工藝范圍 超聲與過(guò)飽和時(shí)，脈沖條件的選擇受到取舍的制約在有效的超聲時(shí)間和希望有足夠數(shù)量的活性氣泡之間。傳統(tǒng)的超音波也因易碎模式的破壞而面臨著巨大的挑戰(zhàn)結(jié)構(gòu)作為技術(shù)節(jié)點(diǎn)遷移到40nm及以下。?超音波確實(shí)產(chǎn)生了氣泡空化是對(duì)晶片結(jié)構(gòu)施加機(jī)械力的一種嚴(yán)重的空化現(xiàn)象凌日空化或微射流會(huì)破壞模式結(jié)構(gòu)。

實(shí)驗(yàn) ???略

結(jié)果和討論 ?略

結(jié)論 ??略

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