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自動(dòng)化半導(dǎo)體制造過程有其自身的一系列困難。
隨著社會(huì)的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)將面臨產(chǎn)品需求不斷增長(zhǎng)的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。隨著人工智能(AI)和物聯(lián)網(wǎng)(loT)的普及和智能手機(jī)行業(yè)和其他高科技業(yè)務(wù)的持續(xù)市場(chǎng)，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈將面臨壓力。持續(xù)的國際貿(mào)易緊張局勢(shì)將加劇這一問題。可能會(huì)推高半導(dǎo)體材料的成本并阻礙全球產(chǎn)業(yè)合作。
為了滿足這些需求，需要新的解決方案。使用更可持續(xù)的程序來制造半導(dǎo)體設(shè)備以減少制造過程中的有害污染物排放以及在設(shè)備報(bào)廢時(shí)回收半導(dǎo)體材料的要求仍然是一個(gè)挑戰(zhàn)。
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半導(dǎo)體行業(yè)的自動(dòng)化問題
半導(dǎo)體供應(yīng)鏈需要精簡(jiǎn)。目前，集成電路的生產(chǎn)可能需要長(zhǎng)達(dá)六個(gè)月的時(shí)間，不包括芯片的封裝和交付給買方。因此，半導(dǎo)體企業(yè)的制造流程必須更加順暢和高效。自動(dòng)化可以提供解決方案。另一方面，自動(dòng)化半導(dǎo)體制造過程有其自身的一系列困難。讓我們看看自動(dòng)化可以提供幫助的幾種方式。
自動(dòng)化提高投資回報(bào)率
自動(dòng)化作業(yè)和增強(qiáng)工藝可靠性可實(shí)現(xiàn)更出色，更一致的晶圓產(chǎn)量并減少材料浪費(fèi)。根據(jù)這項(xiàng)研究，包括半導(dǎo)體制造商在內(nèi)的100%的電子行業(yè)高管都希望在他們的制造過程中加入或正在實(shí)施人工智能，83%的人報(bào)告說，由于更好的良率預(yù)處理，投資回報(bào)率中等至可觀
自動(dòng)化提高了過程可靠性
考慮到生產(chǎn)半導(dǎo)體器件所需的時(shí)間長(zhǎng)度，制造過程中任何一點(diǎn)的停機(jī)都意味著經(jīng)濟(jì)和材料損失。此外，人工操作會(huì)增加晶圓運(yùn)輸過程中出
現(xiàn)人為錯(cuò)誤的可能性。由于制造過程中有數(shù)千個(gè)步驟，因此在以正確的制造順序?qū)⒕D(zhuǎn)移到正確的機(jī)器時(shí)會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)誤。
此外，即使在空氣中顆粒濃度得到控制的潔凈室中，人工操作也有可能用灰塵顆粒污染晶圓。由自動(dòng)材料處理系統(tǒng)(AMHS)監(jiān)管的前開式統(tǒng)一吊艙(FOUP)被半導(dǎo)體制造商用來防止污染并確保每個(gè)晶圓的運(yùn)輸和定位準(zhǔn)確。
智能自動(dòng)化可防止可靠性問題和產(chǎn)量損失
自動(dòng)化和人工智能文頭并進(jìn)。智能機(jī)器有助于擴(kuò)展設(shè)施的能力以及識(shí)別和消除生產(chǎn)瓶頸，智能自動(dòng)化系統(tǒng)使用故障檢測(cè)和分類(FDC)計(jì)劃來識(shí)別生產(chǎn)異常--機(jī)器參數(shù)和傳感數(shù)據(jù)中的異常值--以避免產(chǎn)品可靠性困難和產(chǎn)量損失。
在自動(dòng)化流程方面，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)中最大的問題是什么?
半導(dǎo)體自動(dòng)化系統(tǒng)必須在其所有流程中控制晶圓制造，這必須能夠適應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體不斷變化的需求。因此，它對(duì)自動(dòng)化系統(tǒng)施加壓力，以不新微調(diào)制造過程及其幾個(gè)過程。
為了確保他們的自動(dòng)化框架始終處于調(diào)整晶圓制造和其他操作的前沿，半導(dǎo)體制造商必須繼續(xù)參與人工和人工智能監(jiān)督。換句話說，自動(dòng)化是必要的，但它的成本很高--不僅在使設(shè)施適應(yīng)自動(dòng)化操作方面，而且在維護(hù)此類過程方面。
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