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濕式蝕刻過程的原理是利用化學(xué)溶液將固體材料轉(zhuǎn)化為液體化合物，選擇性非常高，因為所使用的化學(xué)物質(zhì)可以非常精確地適應(yīng)于單個薄膜。對于大多數(shù)溶液的選擇性大于100：1。液體化學(xué)必須滿足以下要求：掩模層不能攻擊選擇性必須高蝕刻過程必須能夠停止稀釋水反應(yīng)產(chǎn)物必須是氣態(tài)，因為他們可以陰影其他區(qū)域恒定蝕刻率整個過程反應(yīng)產(chǎn)物必須溶解，以避免顆粒環(huán)境安全和易于處置是必要的。
在批量蝕刻中，多個晶片可以同時蝕刻，過濾器和循環(huán)泵可以防止顆粒到達(dá)晶片，由于化學(xué)濕蝕刻的濃度隨著每個加工晶圓而降低，因此必須經(jīng)常更新。蝕刻率，換句話說每次磨損，必須知道以確保一個可重復(fù)的過程，精確的回火是必要的，因為蝕刻速率隨著溫度的增加而增加。杠桿可以將晶圓的水平和葉片方向，在晶片被蝕刻后，蝕刻過程通過在單獨的浴缸中用水吹蝕而停止，隨后，在自旋干燥器中去除水分，批蝕刻的優(yōu)點是通量高，蝕刻工具構(gòu)造簡單，但均勻性較低。
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圖1.1批處理
華林科納認(rèn)為噴霧蝕刻技術(shù)可與光刻技術(shù)的發(fā)展相媲美，晶片同時旋轉(zhuǎn)，蝕刻化學(xué)，均勻性很好，由于旋轉(zhuǎn)速度快，氣泡不能出現(xiàn)，但每個晶片都必須單獨處理，作為單晶片工藝的替代品，噴霧蝕刻可以一次在多個晶片上進(jìn)行，在一個旋轉(zhuǎn)蝕刻器中，晶片被放置在噴嘴周圍，并集中旋轉(zhuǎn)，然后，這些晶片在熱的氮氣氣氛中干燥。雖然液體中的分子可以向各個方向移動，但濕蝕刻過程可以形成一個幾乎各向異性的蝕刻輪廓。這種方法采用了不同晶體方向上的不等蝕刻率。（100）和（110）取向的晶體面的蝕刻速度比（111）取向的要快得多。因此，可以制造“V”形溝（100硅）或具有垂直側(cè)壁的溝。
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圖1.2噴蝕
蝕刻可以用鉀、鈉或鋰溶液（氫氧化鉀、氫氧化鈉、氫氧化鋰）或EDP稀釋液（水、吡嗪、兒茶酚和乙二胺的混合物）完成，在任何一種情況下，負(fù)責(zé)反應(yīng)的都是氫氧根離子（羥基）。然而，各向異性稀釋并不適用于微電子器件，而是適用于微力學(xué)。對所有不同的材料都有單獨的稀釋劑。用NH4F緩沖稀釋液，以保持HF(所謂的緩沖HF，BHF)的濃度，在40%NH4F和49%HF（比值10：1）的混合物中，熱氧化物上的蝕刻速率為50nm/min，TEOS(CVD)氧化物和PECVD氧化物的蝕刻速度更快（分別為150nm/分鐘和350nm/分鐘），與晶體硅、氮化硅和多晶硅相比，其選擇性遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于100：1。
用熱磷酸（磷酸）蝕刻氮化硅，與二氧化硅相比，其選擇性較低（10：1），在多晶硅中，與氮化硅相比的選擇性主要由磷酸的濃度決定，晶體或多晶硅首先被硝酸（次硝酸）氧化，然后用高頻蝕刻氧化物，鋁可以在60?C下用硝酸和磷酸的混合物蝕刻，鈦可以用氨水（氫氧化銨）、過氧化氫（過氧化氫）和水(比例1：3：5）的混合物蝕刻。因為這種混合物也能攻擊硅，而且它的使用壽命很低。一般來說，濕式蝕刻適用于去除晶片的整個層，對大多數(shù)材料的選擇性非常高，因此沒有蝕刻錯誤的膜的風(fēng)險。
此外，蝕刻率很好，在浴槽蝕刻中，可以一次處理許多晶片。然而，對于小的結(jié)構(gòu)，不能使用濕式蝕刻，因為它的各向同性特性會導(dǎo)致掩蔽膜的橫向蝕刻。對于這種方法，通過具有各向異性蝕刻輪廓的干蝕刻來去除層。