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MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器的英文縮寫，是一種電路中廣泛應(yīng)用的電容器，又被稱為“獨(dú)石電容器”。電容器是重要的電子元器件，屬于被動元件中的電路類（電阻、電容、電感，合稱 LCR）元器件，是復(fù)雜電路架構(gòu)的重要組成部分。電容在電路中的主要作用是儲存電荷、交流濾波、旁路、提供調(diào)諧及振蕩和用于微分、積分電路等。
華林科納CSE總結(jié)了與其他種類的電容器相比，MLCC 具有多種優(yōu)良特性：
（1） 容量范圍大：相對于單層電容，MLCC 的多層堆疊技術(shù)使得其具有更大的電容量。
（2） 超小體積：智能手機(jī)和平板等產(chǎn)品的不斷更新?lián)Q代帶來了產(chǎn)品輕薄化的趨勢，對應(yīng)用的電容器產(chǎn)生了縮小體積的迫切需求，目前產(chǎn)品尺寸正向 0201、01005 發(fā)展。
（3） 低等效串聯(lián)電阻：MLCC 的 ESR 一般只有幾毫歐到幾十毫歐，與其它類型的電容器相差多個數(shù)量級。ESR 較小代表運(yùn)行時元件自身散發(fā)熱較少、從而將大部分能量用于電子設(shè)備的運(yùn)作而不是以熱能的形式耗費(fèi)，提高運(yùn)行效率的同時也提高了電容器的使用壽命
（4） 額定電壓高：陶瓷高溫?zé)Y(jié)工藝使其結(jié)構(gòu)致密，相比其它材質(zhì)的電容，耐電壓特性更優(yōu)秀，電壓系列也更寬，可滿足不同電路的需求。
（5） 高頻特性好：材料的發(fā)展使得 MLCC 在各頻段都有合適的陶瓷材料來實(shí)現(xiàn)低 ESR 和阻抗，在高頻電路中性質(zhì)良好。
（6） 無極性：由于無極性，裝配使用時更加方便。
因上述其諸多優(yōu)點(diǎn)，MLCC 在陶瓷電容市場占據(jù)約 93%的份額。
MLCC 產(chǎn)業(yè)鏈可以劃分為上游材料、中游制造和下游應(yīng)用三個部分。其中上游材料行業(yè)主要包括陶瓷粉末、電極材料和芯片三大材料。中游是各家 MLCC 制造企業(yè)。MLCC 下游的應(yīng)用分為民用和軍用領(lǐng)域兩大塊。民用領(lǐng)域最大的組成部分是消費(fèi)電子和汽車，軍用領(lǐng)域包括航天、航空、船舶、兵器等重要國防領(lǐng)域，軍用產(chǎn)品對可靠性有著更為苛刻的要求。
隨著我國電子行業(yè)的發(fā)展，中國已成為 MLCC 的重要需求市場，在下游需求的拉動下催生出一批大陸 MLCC 產(chǎn)業(yè)鏈廠商。
濕式印刷和瓷膠移膜工藝成為發(fā)展方向。目前主流的 MLCC 生產(chǎn)工藝有干式流延工藝、濕式印刷工藝、瓷膠移膜工藝三類。隨著市場對產(chǎn)品的要求越來越高以及高端多層陶瓷電容器的需求不斷增長，濕式印刷工藝和瓷膠轉(zhuǎn)移膜工藝因其制造工藝的先進(jìn)性而備受關(guān)注， 已逐步成為多層陶瓷電容器制造技術(shù)的發(fā)展趨勢。
華林科納CSE看到技術(shù)發(fā)展趨勢：“五高一小”
下游需求的進(jìn)步驅(qū)動上游產(chǎn)品的升級，未來汽車和手機(jī)領(lǐng)域?qū)?/span> MLCC 產(chǎn)品升級主要在：
? ? ?（1） 小型化：智能手機(jī)輕薄化的大趨勢下，元器件的平均占用體積在增加，并且手機(jī)功能升級過程中對電容量的需求在增加，目前 0201 和 01005 等小型化 MLCC 是高端旗艦手機(jī)的重要需求；
? ? ?（2） 高電壓和高可靠性：車載領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品安全性要求有很高的提升，并且 MlCC 可靠性往往對車身電子的穩(wěn)定性有很大的影響；車載電子領(lǐng)域的平均功率遠(yuǎn)高于手機(jī)等消費(fèi)電子因此高電壓產(chǎn)品也會有較大需求。對于供電系統(tǒng)、衛(wèi)星及雷達(dá)等大型系統(tǒng)來說，其工作需要更高的電壓和更大的電流，MLCC 在此領(lǐng)域的應(yīng)用要求元件能夠在更高的工作電壓下保持系統(tǒng)的高可靠性。
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? ? ? ? (3)高頻高溫工作條件：5G 時代無線頻率已進(jìn)入到毫米波頻段，功率和性能要求的提高需要 MLCC 能在高頻高溫下工作，常用 MLCC 工作溫度為 125℃左右，新型 MLCC 已經(jīng)能夠耐受 260℃的高溫。
? ? ?（4）高容量：MLCC 由于無極性和高可靠性等優(yōu)點(diǎn)，成為替代鉭電容的最佳選擇。為此新型材料和加工技術(shù)不斷向高容量化方向發(fā)展。
小型化、高容量和高電壓等核心技術(shù)參數(shù)的升級的往往會遇到技術(shù)的瓶頸，目前看未來的突破主要是以來陶瓷材料和陶瓷加工工藝的進(jìn)步，未來核心的技術(shù)包括：（1）多層技術(shù)，（2）打印技術(shù)，（3）電容層薄化技術(shù)，（4）雙極材料技術(shù)。
隨著市場快速發(fā)展，需求更加強(qiáng)烈，華林科納CSE在陪同客戶科研探索方面，服務(wù)了各類細(xì)分市場的用戶，積累了大量的濕法制造經(jīng)驗(yàn)，目前已經(jīng)形成領(lǐng)跑行業(yè)的態(tài)勢，尤其在濕制程領(lǐng)域上，配合服務(wù)了大量軍工民用等一系列企業(yè)單位。