隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體器件和集成電路內(nèi)各元件及連線越來越細(xì)微，因此制造過程中，塵粒、金屬等的污染，對(duì)晶片內(nèi)電路功能的損壞影響越來越大。因此在制作過程中除了要排除外界的污染源外，集成電路制造工藝過程中均需要對(duì)硅片表面進(jìn)行清洗，以有效地使用化學(xué)藥液清除殘留在硅片表面上的各種雜質(zhì)。
硅片是半導(dǎo)體器件和集成電路中使用最廣泛的基底材料，對(duì)其表面的清洗是整個(gè)硅片制造工藝中極為重要的環(huán)節(jié)之一。半導(dǎo)體領(lǐng)域中的濕法清洗技術(shù)是伴隨設(shè)備的微小化及對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量要求的不斷提高而提高的，是以RCA清洗技術(shù)為基本的框架，經(jīng)過多年的不斷發(fā)展形成。
華林科納是一家濕制程設(shè)備公司，是國內(nèi)最早致力于研究濕法設(shè)備的企業(yè)，多年來與國內(nèi)眾多半導(dǎo)體企業(yè)合作，研制開發(fā)適合的半導(dǎo)體清洗機(jī)設(shè)備。
一、設(shè)備概況
華林科納研發(fā)的RCA濕法清洗機(jī)，可按照需求定制為不同的尺寸大小?？蛇m用于硅晶片2-12inch。
二、適用領(lǐng)域
半導(dǎo)體、液晶、MEMS等
三、設(shè)備用途
硅晶片化學(xué)腐蝕和清洗的設(shè)備
四、設(shè)備配置
設(shè)備主體、電氣控制部分、化學(xué)工藝槽、純水清洗槽等；并提供與廠務(wù)供電、供氣、供水、排廢水、排氣系統(tǒng)配套的接口等。
五、主體構(gòu)造特點(diǎn)
1、設(shè)備為半敞開式，主體使用進(jìn)口WPP15和10mm厚板材，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)充分考慮長(zhǎng)期工作在酸腐蝕環(huán)境，堅(jiān)固耐用，雙層防漏，機(jī)臺(tái)底盤采用德國產(chǎn)瓷白PP板，熱焊接而成，可長(zhǎng)期工作在酸堿腐蝕環(huán)境中
2、主體：設(shè)備為半敞開式，主體使用進(jìn)口WPP15和10mm厚板材，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)充分考慮長(zhǎng)期工作在酸腐蝕環(huán)境，堅(jiān)固耐用，雙層防漏，機(jī)臺(tái)底盤采用德國產(chǎn)瓷白PP板，熱焊接而成，可長(zhǎng)期工作在酸堿腐蝕環(huán)境中；
3、骨架：鋼骨架+PP德國勞施領(lǐng)板組合而成，防止外殼銹蝕。
4、儲(chǔ)物區(qū)：位于工作臺(tái)面左側(cè)，約280mm寬，儲(chǔ)物區(qū)地板有漏液孔和底部支撐；
5、安全門：前側(cè)下開透明安全門，腳踏控制；
6、工藝槽：模組化設(shè)計(jì)，腐蝕槽、純水沖洗槽放置在一個(gè)統(tǒng)一的承漏底盤中。底盤采用滿焊接工藝加工而成，杜絕機(jī)臺(tái)的滲漏危險(xiǎn)；
7、管路系統(tǒng)：位于設(shè)備下部，所有工藝槽、管路、閥門部分均有清晰的標(biāo)簽注明；藥液管路采用PFA管，純水管路采用白色NPP噴淋管，化學(xué)腐蝕槽廢液、沖洗廢水通過專用管道排放；
8、電氣保護(hù)：電器控制、氣路控制和工藝槽控制部份在機(jī)臺(tái)頂部電控區(qū)，電氣元件有充分的防護(hù)以免酸霧腐蝕以保障設(shè)備性能運(yùn)行穩(wěn)定可靠；所有可能與酸霧接觸的電氣及線路均經(jīng)PFA防腐隔絕處理，電氣柜CDA/N2充氣保護(hù)其中的電器控制元件；
9、排風(fēng)：后部排風(fēng)和下沉式設(shè)計(jì)，風(fēng)量可調(diào)節(jié)，對(duì)操作員有安全保護(hù)；
10、送風(fēng)：設(shè)備頂部有FFU百級(jí)凈化送風(fēng)裝置，設(shè)備沿前側(cè)板鑲嵌入墻體，保證后上部送風(fēng)；
11、照明：工作區(qū)頂部配有雙光日光燈照明；
12、水汽槍：機(jī)臺(tái)前部配備有PTFE純水槍和PTFE氮?dú)鈽尭?只置于右側(cè)，方便操作員手工清洗槽體或工件；
13、機(jī)臺(tái)支腳：有滑輪裝置及固定裝置，并且有高低調(diào)整及鎖定功能。
14、安全保障：完善的報(bào)警和保護(hù)設(shè)計(jì)，排風(fēng)壓力、液位、排液均有硬件或軟件互鎖，直觀的操作界面，清晰的信息提示，保障了生產(chǎn)、工藝控制和安全性三色警示燈置于機(jī)臺(tái)上方明顯處。