?對于中國大陸的半導體產(chǎn)業(yè)鏈布局，包括作者在內(nèi)的很多讀者都只是關注前段的設計產(chǎn)業(yè)和晶圓制造，而在IC產(chǎn)業(yè)鏈的后段封測上面，卻關注得不多。但如果沒有完善的封測產(chǎn)業(yè)，前段的工作做得最好，也不能把一個符合需求的IC交付給客戶。中國近年來在上面也做了不少的工作，助力中國半導體的發(fā)展。

?封測產(chǎn)業(yè)在半導體中的地位
在談封測之前，我們先要來了解一下集成電路從設計到生產(chǎn)的整個流程。

在半導體產(chǎn)業(yè)，IC產(chǎn)品的源頭來自IC設計，IC設計使用CAD等輔助工具，將客戶或自行開發(fā)產(chǎn)品的規(guī)格與功能，藉由電路設計由IC表現(xiàn)出來，就是如何將一片芯片的功能從邏輯設計到晶圓設計之流程。
設計好IC的電路之后，就需要投入到下一步的制造。
IC制造的流程是將晶圓廠所做好的晶圓，以光罩印上電路基本圖樣，再以氧化、擴散、CVD、蝕刻、離子植入等方法，將電路及電路上的元件，在晶圓上制作出來。由于IC上的電路設計是層狀結構，因此還要經(jīng)過多次的光罩投入、圖形制作、形成線路與元件等重復程序，才能制作出完整的集成電路。
然后就是到了文章提到的封裝測試流程。
IC封裝是將加工完成的晶圓，晶切割過后的晶粒，以塑膠、陶瓷或金屬包覆，保護晶粒以免受污染且易于裝配，并達成芯片與電子系統(tǒng)的電性連接與散熱效果。而IC測試則可分為兩階段，一是進入封裝之前的晶圓測試，主要測試電性；另一則為IC成品測試，主要在測試IC功能、電性與散熱是否正常，以確保品質(zhì)。
封裝和測試制程一般我們一般合稱封測，因為在集成電路的制造后段制程中，他們的地位同等重要。在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位和市場也是不容忽視的。

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