晶圓代工業(yè)者陸續(xù)釋出今年第3季旺季不旺訊息，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公布最新半導(dǎo)體設(shè)備出貨報(bào)告，6月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為24．8億美元，比5月下滑8％，雖比去年同期成長(zhǎng)8．1％，卻是今年首見(jiàn)出貨下滑，反映半導(dǎo)體廠下半年資本支出趨保守。
SEMI表示，整體來(lái)看今年每月出貨金額仍優(yōu)于去年同期，還是對(duì)今年半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣表示樂(lè)觀。
整體銷售還將增長(zhǎng)
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）日前發(fā)布年中預(yù)測(cè)報(bào)告，表示2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額將成長(zhǎng)10．8％，達(dá) 627億美元，超越去年所創(chuàng)下566億美元的歷史高點(diǎn)。2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷售金額可望續(xù)創(chuàng)新高，預(yù)計(jì)將成長(zhǎng)7．7％，達(dá)到676億美元。
SEMI年中預(yù)測(cè)報(bào)告指出，2018年“晶圓處理設(shè)備”預(yù)計(jì)將成長(zhǎng)11．7％，達(dá)到508億美元?！捌渌岸嗽O(shè)備”，包括晶圓廠設(shè)備、晶圓制造，以及光罩／倍縮光罩設(shè)備，預(yù)計(jì)將成長(zhǎng)12．3％，達(dá)到28億美元。2018年“封裝設(shè)備”預(yù)計(jì)將成長(zhǎng)8．0％，達(dá)到42億美元，“半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備”今年預(yù)計(jì)成長(zhǎng)3．5％，達(dá)到49億美元。
以各區(qū)域市場(chǎng)來(lái)看，2018年韓國(guó)將連續(xù)第二年蟬聯(lián)全球最大設(shè)備市場(chǎng)，中國(guó)今年首次位居第二，臺(tái)灣第三。在成長(zhǎng)率部分，SEMI臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，中國(guó)市場(chǎng)在外資企業(yè)的積極投資下，今年的成長(zhǎng)幅度最大（43．5％），其次分別為日本（32．1％）、東南亞（19．3％）、歐洲（11．6％）、北美（3．8％）和韓國(guó)（0．1％）。臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備支出金額今年在缺乏新內(nèi)存產(chǎn)能建置的投資下，成長(zhǎng)幅度稍低，但明年度由于晶圓代工廠商在先進(jìn)制程及產(chǎn)能的持續(xù)投資下以及內(nèi)存廠商的制程提升，預(yù)期將呈現(xiàn)較高幅度的成長(zhǎng)。臺(tái)灣中長(zhǎng)期而言整體支出仍將呈現(xiàn)穩(wěn)健成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
2019年，SEMI預(yù)測(cè)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額成長(zhǎng)幅度最大（46．6％），達(dá)到173億美元。2019年中國(guó)、南韓及臺(tái)灣預(yù)料將穩(wěn)坐前三大市場(chǎng)，中國(guó)排名也將攀爬至第一。南韓將以163億美元成為全球第二大市場(chǎng)，臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額則有接近123億美元的水平。
中國(guó)，成為最大設(shè)備購(gòu)買地背后的隱憂
從目前發(fā)展情況看來(lái)，中國(guó)成為全球最大設(shè)備購(gòu)買地是必然的，但我們應(yīng)該看到其背后的隱憂，那就是相關(guān)設(shè)備的供應(yīng)只能依靠外企。
我們看下Gartner 2016年的全球十大半導(dǎo)體設(shè)備制造商排名，當(dāng)然里面并沒(méi)有中國(guó)公司出現(xiàn)，只有三個(gè)國(guó)家的公司上榜了，美國(guó)，日本和荷蘭。
世界前三名是美國(guó)應(yīng)用材料，美國(guó)Lam Research，荷蘭ASML。
接下來(lái)是第四名日本的東京電子，第五名美國(guó)的KLA Tencor，前十名的門檻為4．97億美元，可以看出其實(shí)世界十強(qiáng)的門檻并不高，但就是這么低的門檻，也就是30多億人民幣，我國(guó)仍然沒(méi)有一家企業(yè)入圍。
可以看到，隨著國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體建設(shè)加速，國(guó)產(chǎn)設(shè)備的自立自強(qiáng)勢(shì)在必行?！秶?guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》指出，2020年我國(guó)IC產(chǎn)值將達(dá)到8710億元，晶圓代工實(shí)現(xiàn)16／14nm量產(chǎn)，封測(cè)技術(shù)達(dá)到國(guó)際大廠水平；《中國(guó)制造2025》也提出，2025年，我國(guó)12寸晶圓產(chǎn)能將達(dá)到100萬(wàn)片／月，并實(shí)現(xiàn)14nm制程導(dǎo)入量產(chǎn)。根據(jù)巴斯夫預(yù)測(cè)，2019年，中國(guó)大陸芯片廠商將實(shí)現(xiàn)14nm制程工藝，2020年達(dá)到7－10nm水平，快速追趕國(guó)際頂尖工藝水準(zhǔn)。
由于半導(dǎo)體行業(yè)的高壁壘性，我們認(rèn)為國(guó)內(nèi)廠商將充分受益于國(guó)家戰(zhàn)略支持和設(shè)備市場(chǎng)廣闊的市場(chǎng)空間。另外，考慮到中興事件帶來(lái)的刺激性影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化有望加速，國(guó)內(nèi)廠商也將充分享受發(fā)展紅利，希望這一天不會(huì)太遠(yuǎn)。
來(lái)源：電子工程網(wǎng)