?設備概況:(僅做參考)
主要功能:本設備主要手動搬運方式,通過對硅片腐蝕、漂洗、等方式進行處理,從而達到一個用戶要求的效果。
設備名稱:KOH? Etch刻蝕清洗機?????????? 設備型號:CSE-SC-NZD254
整機尺寸(參考):自動設備約2500mm(L)×1800mm(W)×2400mm(H);
被清洗硅片尺寸: 2--6寸(25片/籃)
設備形式:室內放置型;
操作形式:手動
各槽位主要技術工藝:

設備組成:
該設備主要由清洗部分、抽風系統(tǒng)及電控部分組成
設備走向:方案圖按 “左進右出”方式,另可按要求設計“右進左出”方式;
設備描述:
此裝置是一個全自動的處理設備。
8.0英寸大型觸摸屏(PROFACE/OMRON)顯示 / 檢測 / 操作
每個槽前上方對應操作按鈕,與觸摸屏互相配合
主體材料:德國進口10mmPP板,優(yōu)質不銹鋼骨架,外包3mmPP板防腐;
臺面板為德國10mm PP板;
DIW管路及構件采用日本進口clean-PVC管材,需滿足18M去離子水水質要求,酸堿管路材質為進口PFA/PVDF;
采用國際標準生產加工,焊接組裝均在萬級凈化間內完成;
排風:位于機臺后上部
工作照明:上方防酸照明
三菱、歐姆龍 PLC控制。
安全考慮:
設有EMO(急停裝置),?
強電弱點隔離
所有電磁閥均高于工作槽體工作液面
電控箱正壓裝置(CDA Purge)
設備三層防漏? 樓盤傾斜?? 漏液報警? 設備整體置于防漏托盤內
排放管路加過濾裝置
所有槽體折彎成型,可有效避免死角顆粒;
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?概述
1.1 設備概況:
主要功能:本設備主要手動搬運方式,通過對硅片腐蝕、漂洗、等方式進行處理,從而達到一個用戶要求的效果。
1.1.1 設備名稱:KOH? Etch
1.1.2 設備型號:CSE-SC-NZD254
1.1.3 整機尺寸(參考):自動設備約2500mm(L)×1800mm(W)×2400mm(H);
1.1.4 被清洗硅片尺寸: 2--6寸(25片/籃)
1.1.5 設備形式:室內放置型;
1.1.6 操作形式:手動
1.2 設備組成
該設備主要由清洗部分、抽風系統(tǒng)及電控部分組成
設備走向:方案圖按 “左進右出”方式,另可按要求設計“右進左出”方式;
1.3 設備描述
?●此裝置是一個全自動的處理設備。
?●8.0英寸大型觸摸屏(PROFACE/OMRON)顯示 / 檢測 / 操作
?●每個槽前上方對應操作按鈕,與觸摸屏互相配合
?●主體材料:德國進口10mmPP板,優(yōu)質不銹鋼骨架,外包3mmPP板防腐;
?●臺面板為德國10mm PP板;
?●DIW管路及構件采用日本進口clean-PVC管材,需滿足18M去離子水水質要求,酸堿管路材質為進口PFA/PVDF;
?●采用國際標準生產加工,焊接組裝均在萬級凈化間內完成;
?●排風:位于機臺后上部
?●工作照明:上方防酸照明
?●三菱、歐姆龍 PLC控制。
?●安全考慮:
????? 1. 設有EMO(急停裝置),
????? 2. 強電弱點隔離
????? 3. 所有電磁閥均高于工作槽體工作液面
????? 4. 電控箱正壓裝置(CDA Purge)
????? 5. 設備三層防漏? 樓盤傾斜?? 漏液報警? 設備整體置于防漏托盤內
????? 6. 排放管路加過濾裝置
?●所有槽體折彎成型,可有效避免死角顆粒;