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在LED外延及芯片制造領(lǐng)域，濕法設(shè)備占據(jù)約40%以上的工藝，隨著工藝技術(shù)的不斷發(fā)展，濕法設(shè)備已經(jīng)成為L(zhǎng)ED外延及芯片制造領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備，如SPM酸清洗、有機(jī)清洗、顯影、去膠、ITO蝕刻、BOE蝕刻、PSS高溫側(cè)腐、下蠟、勻膠、甩干、掩膜版清洗等。華林科納（江蘇）CSE深入研究LED生產(chǎn)工藝，現(xiàn)已形成可滿足LED產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目需求的全自動(dòng)濕法工藝標(biāo)準(zhǔn)成套設(shè)備。?
LED 芯片的制造工藝流程為：外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺(tái)圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2 沉積→窗口圖形光刻→SiO2腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預(yù)清洗→鍍膜→剝離→退火→P 極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測(cè)試。
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CSE-外延片清洗機(jī)設(shè)備
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設(shè)備名稱(chēng) | 華林科納（江蘇）CSE-外延片清洗機(jī)設(shè)備 |
可處理晶圓尺寸 | 2”-12” |
可處理晶圓材料 | 硅、砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、鈮酸鋰、鉭酸鋰等 |
應(yīng)用領(lǐng)域 | 集成電路、聲表面波（SAW）器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先進(jìn)封裝等 |
專(zhuān)有技術(shù) | 系統(tǒng)潔凈性技術(shù) 均勻性技術(shù) 晶圓片N2干燥技術(shù) 模塊化系統(tǒng)集成技術(shù) 自動(dòng)傳輸及精確控制技術(shù) 溶液溫度、流量和壓力的精確控制技術(shù) |
主要技術(shù)特點(diǎn) | 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)緊湊、安全 腔體獨(dú)立密封，具有多種功能 可實(shí)現(xiàn)晶圓干進(jìn)干出 采用工控機(jī)控制，功能強(qiáng)大，操作簡(jiǎn)便 可根據(jù)用戶要求提供個(gè)性化解決方案 |
設(shè)備制造商 | 華林科納（江蘇）半導(dǎo)體設(shè)備有限公司?m.j4i44.cn?400-8768-096 ；18915583058 |
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