主要功能

晶圓或器件的清洗甩干

腔體數(shù)量

單腔/雙腔/四腔

尺寸(參考)

約L×D×H＝面寬480mm×縱深820mm×高度1750mm

清洗件規(guī)格

4寸/5/寸6寸/8寸等尺寸晶圓或器件

操作流程

人工上貨→DI噴洗加轉(zhuǎn)子旋轉(zhuǎn)→HOTN2吹干加轉(zhuǎn)子旋轉(zhuǎn)→加速旋干含艙體加熱保溫→完成設(shè)備預(yù)設(shè)之制程結(jié)束。

工作轉(zhuǎn)速

300—2400r/min

主體構(gòu)造特點

外觀材質(zhì)：本體以W-PP10t板材質(zhì)組焊組合。

設(shè)備骨架：SUS25*25*1.2T骨架組合，結(jié)構(gòu)強(qiáng)固。

作業(yè)視窗：視窗采透明壓克力材質(zhì)，有效掌握作業(yè)情況。

管路系統(tǒng)：OneChamber模塊化。

排風(fēng)系統(tǒng)：間接式抽風(fēng)設(shè)計，有效穩(wěn)定空氣擾流，并同時減低異味。

機(jī)臺支腳：具高低調(diào)整及鎖定功能。

機(jī)臺正壓保護(hù)：采N2正壓保護(hù)。

機(jī)臺微塵控制量：<80AddedAt0.2MicronorBetter

無刷伺服電機(jī)

去靜電

DIW控制單元

1)采用旋流式?jīng)_洗噴嘴。

2)排水口安裝電阻率探頭，對腔體排水水質(zhì)進(jìn)行監(jiān)測。

3)沖洗工藝完成后，氮氣將殘留在沖洗管路內(nèi)的去離子水吹凈。

4)待機(jī)時，保持回水盒內(nèi)有水流入且流量可調(diào)。

電控單元及軟件系統(tǒng)

1）控制器操作界面：5.7”記憶人機(jī)+PLC可程序自動化控制器(人機(jī)TouchScreen)。

2）軟件功能：編輯/儲存：制程/維修/警示/編輯/配方/，皆可從操作熒幕上修改。

3）儲存能力：記憶模塊：參數(shù)記憶，配方設(shè)定。