?芯片鍍金設(shè)備-華林科納（江蘇）CSE
? ?晶圓電鍍工藝在半導(dǎo)體、MEMS、LED 和 WL package 等領(lǐng)域中應(yīng)用非常廣泛。華林科納（江蘇）的晶圓電鍍?cè)O(shè)備針對(duì)這些應(yīng)用研發(fā)和生產(chǎn)的，對(duì)所有客戶提供工藝和設(shè)備一體化服務(wù)。產(chǎn)品分生產(chǎn)型和研發(fā)型兩大類，適合不同客戶的需求。?
設(shè)備名稱 | 華林科納（江蘇）CSE-芯片鍍金設(shè)備 |
應(yīng)用領(lǐng)域： | 半導(dǎo)體、MEMS、LED |
操作模式： | PLC集成控制 |
具體應(yīng)用： | 電鍍、電鑄 |
工藝類型： | 電鍍Au，Cu，Ni，Sn,Ag |
晶圓尺寸： | 8inch或以下尺寸，單片或多片 |
基本配置： | 操作臺(tái)（1套），主電鍍槽（2套），腐蝕槽（2套），清洗（1套） |
設(shè)備功能和特點(diǎn) | （不同電鍍工藝配置有所差異）? 1. 產(chǎn)品名稱：芯片鍍金設(shè)備?
2. 產(chǎn)品系列：CSE-XL
3. 晶圓尺寸：4-6inch.?
4. 集成控制系統(tǒng)，內(nèi)置MST-MP-COTROL程序?
5. 主體材料：勞士領(lǐng)PP?
6. 四面溢流設(shè)計(jì)?
7. 溫度控制系統(tǒng)：70+/-1C?
8. 循環(huán)過(guò)濾出系統(tǒng)，流量可調(diào)。?
9. 垂直噴流掛鍍操作。?
10. 專用陰陽(yáng)極?
11. 陰極擺動(dòng)裝置，頻率可調(diào)。?
12. 陽(yáng)極均化裝置。?
13. 防氧化系統(tǒng)。?
14. 充N2裝置。?
15. 排風(fēng)操作臺(tái)，風(fēng)量可調(diào)。?
16. 活化腐蝕系統(tǒng)。?
17. 三級(jí)清洗系統(tǒng)。?
18. 電鍍液體系：均為無(wú)氰電鍍液體系。?
19. 工藝：表面均勻，厚度1-100um，均勻性5%? |
設(shè)備制造商 | 華林科納（江蘇）半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 m.j4i44.cn?400-8768-096 ；18913575037 |
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