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外延片清洗機(jī)-CSE

發(fā)布時(shí)間： 2017 - 12 - 06

在LED外延及芯片制造領(lǐng)域，濕法設(shè)備占據(jù)約40%以上的工藝，隨著工藝技術(shù)的不斷發(fā)展，濕法設(shè)備已經(jīng)成為L(zhǎng)ED外延及芯片制造領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備，如SPM酸清洗、有機(jī)清洗、顯影、去膠、ITO蝕刻、BOE蝕刻、PSS高溫側(cè)腐、下蠟、勻膠、甩干、掩膜版清洗等。南通華林科納CSE深入研究LED生產(chǎn)工藝，現(xiàn)已形成可滿足LED產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目需求的全自動(dòng)濕法工藝標(biāo)準(zhǔn)成套設(shè)備。 LED 芯片的制造工藝流程為：外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺(tái)圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2 沉積→窗口圖形光刻→SiO2腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預(yù)清洗→鍍膜→剝離→退火→P 極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測(cè)試。 CSE-外延片清洗機(jī)設(shè)備設(shè)備名稱南通華林科納CSE-外延片清洗機(jī)設(shè)備可處理晶圓尺寸2”-12”可處理晶圓材料硅、砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、鈮酸鋰、鉭酸鋰等應(yīng)用領(lǐng)域集成電路、聲表面波（SAW）器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先進(jìn)封裝等專有技術(shù)系統(tǒng)潔凈性技術(shù)均勻性技術(shù)晶圓片N2干燥技術(shù)模塊化系統(tǒng)集成技術(shù)自動(dòng)傳輸及精確控制技術(shù)溶液溫度、流量和壓力的精確控制技術(shù)主要技術(shù)特點(diǎn)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)緊湊、安全腔體獨(dú)立密封，具有多種功能可實(shí)現(xiàn)晶圓干進(jìn)干出采用工控機(jī)控制，功能強(qiáng)大，操作簡(jiǎn)便可根據(jù)用戶要求提供個(gè)性化解決方案設(shè)備制造商南通華林科納半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 m.j4i44.cn 400-8768-096 ；18913575037更多的外延片清洗設(shè)備相關(guān)資訊可以關(guān)注華林科納CSE官網(wǎng)（m.j4i44.cn），現(xiàn)在熱線咨詢400-8768-096可立即獲取免費(fèi)的半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)清洗設(shè)備解決方案。

旋轉(zhuǎn)式噴鍍臺(tái)-CSE

發(fā)布時(shí)間： 2017 - 12 - 06

旋轉(zhuǎn)式噴鍍臺(tái)結(jié)合微組裝工藝對(duì)鍍制工藝的小批量、多規(guī)格和特殊應(yīng)用要求等特點(diǎn)，在6＂（150mm）晶圓電鍍系統(tǒng)中采用了傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍技術(shù)傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍單元分由兩個(gè)部分組成，一為陰極夾具、旋轉(zhuǎn)單元、導(dǎo)線電刷、Ｎ２保護(hù)單元組成的陰極回轉(zhuǎn)體，二為三角形槽體、陽(yáng)極和電力線擋板組成的陽(yáng)極腔。傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍結(jié)構(gòu)示意圖如下：從鍍制結(jié)構(gòu)方式、鍍制工藝應(yīng)用分析可以看出，采用傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍有以下幾種優(yōu)勢(shì)。一是這種結(jié)構(gòu)方式易實(shí)現(xiàn)槽體密封和附加N2 保護(hù)功能。二是在這種鍍制工藝中，陰極的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)使槽內(nèi)電場(chǎng)不均問(wèn)題得以解決，從而提高了鍍制的均勻性。三是呈45°傾斜加陰極旋轉(zhuǎn)的方式，可以較容易的祛除晶圓表面的氣泡附著及“產(chǎn)生”氣泡的消除。四是采用了多微孔進(jìn)行鍍液噴射，實(shí)現(xiàn)攪拌功能，消除局部PH值、溫度、離子濃度等不均勻帶來(lái)的影響。五是采用三角形鍍槽設(shè)計(jì)最大限度的減少了鍍液的消耗。六是該鍍制結(jié)構(gòu)方式可以滿足多品種、小批量、低成本的生產(chǎn)需求。傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍技術(shù)、工藝優(yōu)勢(shì)斜式三角鍍槽結(jié)構(gòu)本系統(tǒng)采用傾斜式三角形鍍槽結(jié)構(gòu)，鍍槽入口溢流口均與三角形斜邊平行，可得到穩(wěn)定且不易積累氣泡的流場(chǎng)環(huán)境。通過(guò)進(jìn)行相關(guān)模擬、仿真和驗(yàn)證，鍍液入口采用扇形噴咀式結(jié)構(gòu)，可保證鍍液在平行于陰極表面方向上形成均勻而穩(wěn)定的流場(chǎng)。從而通過(guò)改變流場(chǎng)的方法改善了鍍層的均勻性。該結(jié)構(gòu)的另一優(yōu)點(diǎn)可使電鍍液的用量減至最少程度。南通華林科納CSE采用傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍方法進(jìn)行晶圓電鍍工藝處理，由于結(jié)構(gòu)上的特點(diǎn)，該方法經(jīng)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證具有：①結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單；②工藝參數(shù)控制容易；③有利氣泡的消除；④鍍制均勻性得到提高；⑤鍍制溶液用量少。該方法尤其適應(yīng)于小批量、多規(guī)格的電鍍工藝，同時(shí)可以取得較好的鍍制均勻性。圖6為我們所研制的150mm晶圓傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍系統(tǒng)，目前已批量生產(chǎn)并在工藝線上得到較好的應(yīng)用，產(chǎn)品已通過(guò)技術(shù)定型鑒定和用戶驗(yàn)收。實(shí)現(xiàn)的主要工藝指標(biāo)：最大晶...

雙腔甩干機(jī)

發(fā)布時(shí)間： 2016 - 06 - 22

雙腔甩干機(jī)1. 應(yīng)用范圍:l 本機(jī)臺(tái)適用於半導(dǎo)體7”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 設(shè)備為垂直式雙槽體機(jī)臺(tái)，可同Run 50~100片.l 可對(duì)旋乾步驟進(jìn)行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設(shè)備已超過(guò)20年以上的應(yīng)用馬達(dá)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì), 高穩(wěn)定度Rotor 設(shè)計(jì), 震動(dòng)值均控制於300 um 以下.l 高潔淨(jìng)設(shè)計(jì),微塵控制於每次運(yùn)轉(zhuǎn)增加量, 0.3um , 30顆以下. 2. 操作流程3. 圖示 4. 規(guī)格l 機(jī)臺(tái)內(nèi)皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達(dá): DC無(wú)刷馬達(dá)750Wl 真空負(fù)壓軸封設(shè)計(jì)，隔離槽外污染l 不銹鋼N2過(guò)濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測(cè)保護(hù)(加熱器空燒保護(hù))l 槽外貼Silicon材質(zhì)加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開(kāi)關(guān)90°C OFF 70°C ON)l Viton材質(zhì)充氣式氣囊及槽後密封環(huán),保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經(jīng)拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉(zhuǎn)子，並按客戶需求指定使用訂做l 轉(zhuǎn)子經(jīng)拋光及電解研磨，並做動(dòng)態(tài)平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂(lè)故障碼功能: 門鎖警告，氣體不足，傳動(dòng)異常警告 5. 電控系統(tǒng)l 控制器操作介面: 5.7”記憶人機(jī)+ PLC可程式自動(dòng)化控制器(人機(jī) Touch Screen，整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲(chǔ)存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/，皆可從操作螢?zāi)簧闲薷摹?#216; 儲(chǔ)存能力記憶模組...

枚葉式清洗機(jī)-華林科納CSE

發(fā)布時(shí)間： 2016 - 03 - 07

枚葉式清洗機(jī)-華林科納CSE南通華林科納半導(dǎo)體CSE-單片枚葉式洗凈裝置的特長(zhǎng)：?jiǎn)纹角逑囱b置的優(yōu)點(diǎn)（與浸漬.槽式比較）1.晶片表面的微粒數(shù)非常少（到25nm可對(duì)應(yīng)）例：附著粒子數(shù)…10個(gè)/W以下（0.08UM以上粒子）（參考）槽式200個(gè)/W2.藥液純水的消費(fèi)量少藥液…（例）1%DHF的情況 20L/日純水...每處理一枚晶片0.5-1L/分3.小裝置size（根據(jù)每個(gè)客戶可以定制）液體濺射（塵埃強(qiáng)制除去）（推薦)清洗方法單片式裝置的Particle再附著問(wèn)題更多的半導(dǎo)體單片枚葉式濕法腐蝕清洗設(shè)備相關(guān)信息可以關(guān)注華林科納CSE官網(wǎng)（www.hlkncas.com），現(xiàn)在熱線咨詢400-8768-096；18913575037可立即獲取免費(fèi)的半導(dǎo)體清洗解決方案。

自動(dòng)供酸系統(tǒng)（CDS）-CSE

發(fā)布時(shí)間： 2016 - 03 - 07

自動(dòng)供酸系統(tǒng)（CDS）-南通華林科納CSEChemical Dispense System System 南通華林科納半導(dǎo)體CSE-CDS自動(dòng)供酸系統(tǒng) 適用對(duì)象：HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途：本設(shè)備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進(jìn)行配送，經(jīng)管道至設(shè)備；具有自動(dòng)化程度高，配比精確，操作簡(jiǎn)便等特點(diǎn)；具有良好的耐腐蝕性能。控制模式：手動(dòng)控制模式、自動(dòng)控制模式設(shè)備名稱南通華林科納CSE-CDS自動(dòng)供酸系統(tǒng)設(shè)備型號(hào)CSE-CDS-N1507設(shè)計(jì)基準(zhǔn)1.供液系統(tǒng)（Chemical Dispense System System）簡(jiǎn)稱：CDS2. CDS 將設(shè)置于化學(xué)房?jī)?nèi)：酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學(xué)房；3. 設(shè)備材質(zhì)說(shuō)明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構(gòu)采以WPP 10T 板材，內(nèi)部管路及組件采PFA 451 HP 材質(zhì)；4. 系統(tǒng)為采以化學(xué)原液雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運(yùn)送到制程使用點(diǎn)；5. 過(guò)濾器：配有10” PFA材質(zhì)過(guò)濾器外殼；6. 供液泵：每種化學(xué)液體配有兩臺(tái)或者一臺(tái) PTFE材質(zhì)的進(jìn)口隔膜泵；7. Empty Sensor & Level Sensor：酸堿類采用一般型靜電容近接開(kāi)關(guān)；8. 所有化學(xué)品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測(cè)器與警報(bào)功能。CDS系統(tǒng)設(shè)備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設(shè)備主要功能：每種化學(xué)液體配兩個(gè)桶（自動(dòng)切換）、配兩臺(tái)泵（一用一備）、帶過(guò)濾器；系統(tǒng)控制單元：配帶OMRON 8”彩色觸摸屏，OMRON品牌PLC系統(tǒng)；2. 操作模式： CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內(nèi)部流程控制，操作介面以流程方式執(zhí)行，兼具自動(dòng)化與親和力。在自動(dòng)模式情形...

單片清洗機(jī)CSE

發(fā)布時(shí)間： 2018 - 01 - 23

單片清洗機(jī)-華林科納CSESingle wafer cleaner system南通華林科納CSE-自動(dòng)單片式腐蝕清洗機(jī)應(yīng)用于清洗（包括光刻板清洗）刻蝕去膠金屬剝離等；可處理晶圓尺寸2"-12"；可處理晶圓材料：硅砷化鎵磷化銦氮化鎵碳化硅鈮酸鋰鉭酸鋰等；主要應(yīng)用領(lǐng)域：集成電路聲表面波器件微波毫米波器件 MEMS 先進(jìn)封裝等設(shè) 備名稱CSE-單片清洗機(jī)類型單片式適用領(lǐng) 域半導(dǎo)體、太陽(yáng)能、液晶、MEMS等清洗方式2英寸——12英寸設(shè)備穩(wěn)定性1、≥0.2um顆粒少于10顆2、金屬附著量:3E10 atoms/ cm²3、純水消耗量：1L/min/片4、蝕刻均一性良好（SiO?氧化膜被稀釋HF處理）：≤2%5、干燥時(shí)間：≤20S6、藥液回收率：＞95%單片式優(yōu)點(diǎn)1、單片處理時(shí)間短（相較于槽式清洗機(jī)）2、節(jié)約成本（藥液循環(huán)利用，消耗量遠(yuǎn)低于槽式）3、良品率高4、有效避免邊緣再附著5、立體層疊式結(jié)構(gòu)，占地面積小更多的單片（枚葉）式清洗相關(guān)設(shè)備可以關(guān)注南通華林科納半導(dǎo)體官網(wǎng)，關(guān)注http://m.j4i44.cn ,400-8768-096，18913575037

氫氟酸HF自動(dòng)供液系統(tǒng)-CSE

發(fā)布時(shí)間： 2017 - 12 - 06

氫氟酸HF自動(dòng)供液系統(tǒng)-南通華林科納CSEChemical Dispense System System 南通華林科納半導(dǎo)體CSE-氫氟酸供液系統(tǒng) 適用對(duì)象：HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途：本設(shè)備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進(jìn)行配送，經(jīng)管道至設(shè)備；具有自動(dòng)化程度高，配比精確，操作簡(jiǎn)便等特點(diǎn)；具有良好的耐腐蝕性能。控制模式：手動(dòng)控制模式、自動(dòng)控制模式設(shè)備名稱南通華林科納CSE-氫氟酸（HF）供液系統(tǒng)設(shè)備型號(hào)CSE-CDS-N2601設(shè)計(jì)基準(zhǔn)1.供液系統(tǒng)（Chemical Dispense System System）簡(jiǎn)稱：CDS2. CDS 將設(shè)置于化學(xué)房?jī)?nèi)：酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學(xué)房；3. 設(shè)備材質(zhì)說(shuō)明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構(gòu)采以WPP 10T 板材，內(nèi)部管路及組件采PFA 451 HP 材質(zhì)；4. 系統(tǒng)為采以化學(xué)原液雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運(yùn)送到制程使用點(diǎn)；5. 過(guò)濾器：配有10” PFA材質(zhì)過(guò)濾器外殼；6. 供液泵：每種化學(xué)液體配有兩臺(tái)或者一臺(tái) PTFE材質(zhì)的進(jìn)口隔膜泵；7. Empty Sensor & Level Sensor：酸堿類采用一般型靜電容近接開(kāi)關(guān)；8. 所有化學(xué)品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測(cè)器與警報(bào)功能。CDS系統(tǒng)設(shè)備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設(shè)備主要功能：每種化學(xué)液體配兩個(gè)桶（自動(dòng)切換）、配兩臺(tái)泵（一用一備）、帶過(guò)濾器；系統(tǒng)控制單元：配帶OMRON 8”彩色觸摸屏，OMRON品牌PLC系統(tǒng)；2. 操作模式： CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內(nèi)部流程控制，操作介面以流程方式執(zhí)行，兼具自動(dòng)化與親和力。在...

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【今日半導(dǎo)體新聞熱點(diǎn)】

時(shí)間: 2017-01-10

點(diǎn)擊次數(shù): 109

半導(dǎo)體行業(yè)最新新聞資訊

爭(zhēng)取與美光合作紫光網(wǎng)羅到前華亞科總經(jīng)理

美商存儲(chǔ)器大廠美光科技上月合并華亞科技后，在新年度展開(kāi)高層人事調(diào)整，原華亞科總經(jīng)理牟瑞德（Rod）預(yù)定農(nóng)歷春節(jié)后轉(zhuǎn)調(diào)日本，另調(diào)派一位新加坡籍華人來(lái)臺(tái)接任。另外，前華亞科總經(jīng)理梅國(guó)勛（Scott Meikle）自美光退休后，正式加入紫光集團(tuán)，擔(dān)任高級(jí)顧問(wèn)，為近期加入紫光集團(tuán)美光層級(jí)最高的人員。（出自：經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)）

英特爾發(fā)表10nm芯片

英特爾本周推出的幾款最新芯片（屬于高端KabyLake系列的一部分），仍然卡在14納米，性能僅勉強(qiáng)超過(guò)此前的Skylake系列處理器。（出自：鳳凰科技）

瑞芯微芯片打進(jìn)三星Chrome Plus NB供應(yīng)鏈

根據(jù)大陸媒體報(bào)導(dǎo)，RK3399為瑞芯微目前最強(qiáng)、可應(yīng)用于全平臺(tái)的芯片。該芯片采用big.LITTLE大小核架構(gòu)，具有2個(gè)Cortex-A72大核+4個(gè)Cortex-A53小核。GPU則采用整體效能較上代產(chǎn)品提升45%的ARM新一代高端影像處理器Mali-T860。

報(bào)導(dǎo)認(rèn)為，三星Chromebook選擇RK3399的原因或許是看上其強(qiáng)大效能。而大陸IC設(shè)計(jì)公司首度打入三星的高端產(chǎn)品供應(yīng)鏈，對(duì)大陸芯片的全球化有象征性意義。（出自：Digitimes）

中興通訊回應(yīng)裁員風(fēng)波：年流動(dòng)率約 5% 屬正常情況

日前，《路透社》引用中國(guó)中興通訊（ZTE）多名高層主管的消息表示，中興通訊將裁員約 3，000 人，約占中興通訊當(dāng)前在全球 60，000 名員工的5％。而且，其中裁員人數(shù)的五分之一將來(lái)自表現(xiàn)欠佳的手機(jī)業(yè)務(wù)部門，也就是全球手機(jī)業(yè)務(wù)部門將裁員約 600 人，占手機(jī)部門員工總數(shù)的 10％。對(duì)此，中興通訊回應(yīng)表示：公司全球當(dāng)前有 60，000 名員工，每年流動(dòng)率約為 5％到 8％，都屬于正常情況。（出自：TechNews科技新報(bào)）

內(nèi)存市場(chǎng)前景旺未來(lái)5年年均增長(zhǎng)達(dá)7.3%

內(nèi)存市場(chǎng)日益擴(kuò)大，研調(diào)機(jī)構(gòu) IC Insights 最新報(bào)告預(yù)測(cè)，DRAM 與 NAND 閃存等，未來(lái)5 年年均復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）可達(dá)7．3％，產(chǎn)值將從去年的773 億美元擴(kuò)增至1，099 億美元。

報(bào)告將半導(dǎo)體區(qū)分成邏輯、內(nèi)存，模擬與微組件（microcomponents）IC 等4 種類型，在 5 年的預(yù)測(cè)區(qū)間內(nèi)，以內(nèi)存成長(zhǎng)力道最為強(qiáng)勁，模擬IC 以5．2％次之，微組件為4．4％，至于臺(tái)積電擅長(zhǎng)代工的邏輯IC 則僅有2．9％。（出自：MoneyDJ新聞）

蘋果設(shè)備出貨量2017有望超過(guò)微軟

美國(guó)市場(chǎng)研究公司Gartner在最新報(bào)告中預(yù)計(jì)，采用蘋果操作系統(tǒng)的設(shè)備今年有望在出貨量這項(xiàng)指標(biāo)上超過(guò)采用微軟操作系統(tǒng)的設(shè)備。這在本世紀(jì)尚屬首次。

Gartner預(yù)計(jì)，在今年超過(guò)微軟后，蘋果還將在2018和2019年進(jìn)一步擴(kuò)大領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。按照該公司的測(cè)算，2016年的各種設(shè)備出貨量為23億臺(tái)，微軟Windows約占2.6億臺(tái)，份額為11.2%。谷歌Android以絕對(duì)優(yōu)勢(shì)位居首位。（出自：新浪科技）

汽車廠商抱團(tuán)開(kāi)發(fā)無(wú)人駕駛技術(shù)：分?jǐn)偝杀?擴(kuò)大市場(chǎng)

隨著無(wú)人駕駛汽車大戰(zhàn)愈演愈烈，相關(guān)廠商也分成了兩大陣營(yíng)，一類可以獨(dú)自開(kāi)發(fā)這種技術(shù)，另外一類則需要借助其他廠商的幫助來(lái)為其分擔(dān)財(cái)務(wù)和技術(shù)壓力。面對(duì)這樣的現(xiàn)狀，各大汽車供應(yīng)商和汽車廠商都在擴(kuò)大各自的聯(lián)盟規(guī)模，希望自己開(kāi)發(fā)的無(wú)人駕駛汽車技術(shù)能夠被多家汽車廠商采用。

雖然特斯拉、通用汽車和福特都在開(kāi)發(fā)專有無(wú)人駕駛系統(tǒng)，但更多的汽車廠商似乎認(rèn)為與供應(yīng)商聯(lián)合開(kāi)發(fā)無(wú)人駕駛技術(shù)更有意義——因?yàn)锳BS和基于雷達(dá)的巡航控制功能已經(jīng)存在。（出自：新浪科技）

人工智能熱潮興　推升SoC存儲(chǔ)器測(cè)試需求

人工智能(AI)將引發(fā)存儲(chǔ)器測(cè)試需求。AI發(fā)展持續(xù)升溫，深度學(xué)習(xí)(Deep learning)更是當(dāng)中成長(zhǎng)最為快速的領(lǐng)域，改變了電腦在現(xiàn)實(shí)世界中觀看、傾聽(tīng)與認(rèn)知事物的方式，并逐漸應(yīng)用于智能手機(jī)、穿戴式裝置及自動(dòng)駕駛汽車等領(lǐng)域中?，F(xiàn)在已有許多芯片供應(yīng)商對(duì)深度學(xué)習(xí)的興趣不斷增加，也意味著系統(tǒng)單芯片(SoC)對(duì)于存儲(chǔ)器的需求量將會(huì)大增，進(jìn)而帶動(dòng)存儲(chǔ)器測(cè)試需求。（出自：新電子）

東芝聚焦核能和半導(dǎo)體等優(yōu)勢(shì)業(yè)務(wù)

近日東芝集團(tuán)主席稱，銀行將為東芝提供財(cái)務(wù)支持。近日，東芝發(fā)布消息稱，其在美國(guó)建設(shè)的核電站所需費(fèi)用超出預(yù)期，可能對(duì)業(yè)績(jī)帶來(lái)數(shù)千億日元損失。東芝CEO綱川智表示，公司將會(huì)于2017年2月公布季度財(cái)報(bào)之際列出具體數(shù)據(jù)。

目前，圍繞核電業(yè)務(wù)的具體損失額還在詳細(xì)調(diào)查之中。但東芝稱，將修改2016財(cái)年盈利預(yù)期。有分析人士認(rèn)為，這從側(cè)面反映出東芝在核電站建設(shè)等方面存在疏忽。（出自：中國(guó)經(jīng)營(yíng)報(bào)）

我國(guó)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)“高端產(chǎn)業(yè)低端化”趨勢(shì)

中國(guó)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)近來(lái)發(fā)展勢(shì)頭迅猛，已連續(xù)多年成為全球最大的機(jī)器人應(yīng)用市場(chǎng)，機(jī)器人企業(yè)也在短短幾年間從幾十家發(fā)展到幾百家。從市場(chǎng)份額占有率來(lái)看，前幾年，中國(guó)本土機(jī)器人所占的市場(chǎng)份額占國(guó)內(nèi)機(jī)器人市場(chǎng)的10％左右，后來(lái)上升到10％－15％，去年（2015年）已經(jīng)達(dá)到25％，增速?gòu)娜蚍秶鷥?nèi)位列前茅，按照中國(guó)機(jī)器人十三五的戰(zhàn)略和規(guī)劃，到2020年，這個(gè)比率應(yīng)該達(dá)到50％。但值得注意的是，我國(guó)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)仍然存在不少問(wèn)題。（出自：人工智能機(jī)器人聯(lián)盟）

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