【華林科納（江蘇）CSE--導(dǎo)讀】SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))發(fā)布最新“全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告”(World Fab Forecast)，指出全球晶圓廠設(shè)備支出再次刷新紀(jì)錄。報(bào)告顯示，在所有SEMI追蹤的296座前端晶圓廠房與生產(chǎn)線當(dāng)中，有30座晶圓設(shè)備支出超過(guò)5億美元。SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))發(fā)布最新“全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告”(World Fab Forecast)，指出全球晶圓廠設(shè)備支出再次刷新紀(jì)錄。報(bào)告顯示，在所有SEMI追蹤的296座前端晶圓廠房與生產(chǎn)線當(dāng)中，有30座晶圓設(shè)備支出超過(guò)5億美元。2017年晶圓設(shè)備支出(含全新與整新)預(yù)計(jì)將成長(zhǎng)37%，創(chuàng)下550億美元的最新年度支出紀(jì)錄。SEMI同時(shí)也預(yù)測(cè)2018年晶圓設(shè)備支出成長(zhǎng)率將再度攀升5%，同時(shí)也將再次寫下580億美元的新紀(jì)錄。SEMI臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，先前最高的支出紀(jì)錄是2011年創(chuàng)下的400億美元。按目前情勢(shì)來(lái)看，2017年支出預(yù)估將比該數(shù)字高出大約150億美元。若依2017年各地區(qū)支出金額來(lái)看，全球最高的是韓國(guó)，從2016年的85億美元成長(zhǎng)至2017年的195億美元，高達(dá)130%的年成長(zhǎng)率。根據(jù)全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告，2018年韓國(guó)依然將是全球晶圓設(shè)備支出最強(qiáng)勁的地區(qū)，而中國(guó)也將晉升至第二名，達(dá)到125億美元(年成長(zhǎng)率66%)。此外，美洲、日本、歐洲/中東等地預(yù)料也將達(dá)到二位數(shù)成長(zhǎng)，其他地區(qū)則將繼續(xù)維持在10%以下...
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![半導(dǎo)體產(chǎn)能投放驅(qū)動(dòng) 裝備及材料業(yè)迎黃金發(fā)展期--CSE]( "半導(dǎo)體產(chǎn)能投放驅(qū)動(dòng) 裝備及材料業(yè)迎黃金發(fā)展期--CSE")
【華林科納-CSE導(dǎo)讀】“在新需求驅(qū)動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備(制造業(yè))正進(jìn)入黃金發(fā)展期?！?月26日，在南京開(kāi)幕的2017中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會(huì)暨第十二屆中國(guó)集成電路制造年會(huì)上，北方華創(chuàng)(28.94 +1.51%,診股)總裁趙晉榮表示?！霸谛滦枨篁?qū)動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備(制造業(yè))正進(jìn)入黃金發(fā)展期?！?月26日，在南京開(kāi)幕的2017中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會(huì)暨第十二屆中國(guó)集成電路制造年會(huì)上，北方華創(chuàng)(28.94 +1.51%,診股)總裁趙晉榮表示。據(jù)統(tǒng)計(jì)，至2020年，全球計(jì)劃新建的晶圓廠項(xiàng)目中，有逾四成將落戶中國(guó)，帶來(lái)巨大投資機(jī)會(huì)。移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)催發(fā)了芯片市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)，新建晶圓廠的熱潮正在給半導(dǎo)體設(shè)備制造商，尤其是國(guó)內(nèi)制造商帶來(lái)新機(jī)遇。資料顯示，新建一條年產(chǎn)5萬(wàn)片的最先進(jìn)12英寸晶圓生產(chǎn)線需投資450億元，其中設(shè)備投資占75%以上。據(jù)統(tǒng)計(jì)，到2020年，全球?qū)⑿陆?2座晶圓廠，其中26座落戶中國(guó)，占比高達(dá)42%，這給國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體裝備制造商帶來(lái)了機(jī)遇?！暗?020年，僅芯片前端設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模就將達(dá)到300億美元至400億美元?！敝形雽?dǎo)體董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官尹志堯預(yù)計(jì)，中微半導(dǎo)體從事的刻蝕和化學(xué)薄膜設(shè)備將有良好的市場(chǎng)前景?！拔覀兘y(tǒng)計(jì)，2016年到2020年，國(guó)內(nèi)共有998億美元總投資，半導(dǎo)體設(shè)備投資為748億美元。其中，等離子體刻蝕設(shè)備投資大約為134.7億美元，中微的刻蝕機(jī)可以分得相當(dāng)大的...
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LED 芯片是一種將直接電能轉(zhuǎn)化為光能的半導(dǎo)體器件，是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的核心器件。隨著我國(guó)科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步與微電子設(shè)備研制的發(fā)展，國(guó)內(nèi)從事芯片設(shè)計(jì)制造企業(yè)也逐漸增長(zhǎng)到幾百家，但是他們普遍自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)及自主創(chuàng)新設(shè)計(jì)制造水平不高。LED 芯片制造及高端 封裝技術(shù)是技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展水平離不開(kāi)高端工藝與硬件設(shè)備。近年來(lái)國(guó)內(nèi)微電子設(shè)備產(chǎn)業(yè)急速擴(kuò)張，而支撐其技術(shù)引領(lǐng)的高端設(shè)備卻嚴(yán)重缺乏，發(fā)展瓶頸逐漸成形。目前產(chǎn)業(yè)高端設(shè)備依然依賴國(guó)外進(jìn)口，亟需開(kāi)發(fā)研制自己的高端設(shè)備。LED 封裝就是在保證其芯片無(wú)損以及高光取出效率的前提下將外部引線與內(nèi)部芯片電極相互連接。在整個(gè)LED 產(chǎn)業(yè)鏈當(dāng)中，封裝技術(shù)是產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)的連接紐帶，而在 LED 芯片制造和高端封裝過(guò)程當(dāng)中去膠這一工藝過(guò)程起著非常重要的作用。1 當(dāng)前面向 LED 芯片制造和封裝去膠設(shè)備現(xiàn)狀 隨著科學(xué)技術(shù)水平的不斷發(fā)展，集成電路技術(shù)現(xiàn)已主要通過(guò)凸點(diǎn)封裝模式來(lái)大幅提升封裝密度與效率。凸點(diǎn)封裝技術(shù)包括了膜沉積、光照、去膠等多項(xiàng)半導(dǎo)體芯片制備技術(shù)。現(xiàn)代高端封裝工藝一般面向 300 mm 晶圓、65 nm 及以下極大規(guī)模集成電路封裝需求，開(kāi)發(fā)凸點(diǎn)個(gè)數(shù)3000 以上、間距 20...
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最新新聞匯總1.先進(jìn)半導(dǎo)體委任CEO洪沨為執(zhí)行董事；2.浙江金瑞泓全面建成8英寸硅片規(guī)模化生產(chǎn)線；3.藍(lán)思周群飛：3D曲面玻璃放量增長(zhǎng)機(jī)會(huì)來(lái)臨；4.侵權(quán)門再添一員！三星Gear VR涉嫌盜用專利；5.三星大規(guī)模擴(kuò)增產(chǎn)線 面板、半導(dǎo)體設(shè)備廠商喜獲訂單；6.可撓式OLED面板市場(chǎng)規(guī)模將超越硬式OLED 蒸鍍?cè)O(shè)備廠受惠最多 1.先進(jìn)半導(dǎo)體委任CEO洪沨為執(zhí)行董事；先進(jìn)半導(dǎo)體發(fā)布公告，于2017年5月16日舉行的公司周年股東大會(huì)批準(zhǔn)委任洪沨為第五屆董事會(huì)執(zhí)行董事，任期由2017年5月16日至2019年3月1日。洪沨博士自 2017 年 2 月 6 日起被委任為公司首席執(zhí)行官。根據(jù)洪沨博士與該公司簽定首席執(zhí)行官之委任的合同，期限自 2017 年 2 月 6 日至 2020 年 2 月 5 日。根據(jù)該合同，洪將獲得每年幣 2,112,768 元人民幣的薪水，按每月幣 176,064 元人民幣的數(shù)額支付。洪博士亦能獲得由董事會(huì)決定高達(dá)幣 683,838 元人民幣的年度變動(dòng)工資，以及獎(jiǎng)金，該部分乃基于洪博士的表現(xiàn)由該公司支付。此外，洪博士亦能獲得每年最高不超過(guò) 500,000 元人民幣的住房補(bǔ)貼及子女教育補(bǔ)貼。洪沨博士，1960年生于上海，美國(guó)國(guó)籍。于1983年獲得復(fù)旦大學(xué)物理學(xué)士學(xué)位，于1986年獲得復(fù)旦大學(xué)電子工程碩士學(xué)位，于1993年獲得美國(guó)北卡羅萊納州立大學(xué)材料科學(xué)與工程博士學(xué)位...
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藍(lán)寶石晶片表面凈化技術(shù)研究 隨著光電子領(lǐng)域?qū)Φ?(GaN)基發(fā)光二極管(LED)的發(fā)光性能要求不斷提高 , 從而對(duì)金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積法 (MOCVD)生長(zhǎng) G aN 的藍(lán)寶石 (α-A l2O3 )襯底晶片的表面質(zhì)量要求越來(lái)越嚴(yán), 這主要是因?yàn)樗{(lán)寶石襯底晶片拋光表面的雜質(zhì)沾污會(huì)嚴(yán)重影響 LED的質(zhì)量和成品率 ,對(duì)于開(kāi)盒即用 (是經(jīng)清洗封裝后的晶片, 從片盒里取出后即可以投入到MOCVD生長(zhǎng)爐中直接使用而不需要額外的清洗)的 2英寸藍(lán)寶石襯底晶片,影響 G aN 生長(zhǎng)的臨界顆粒尺寸為 0. 3μm,拋光片表面大于 0. 2 μm 的顆粒數(shù)應(yīng)小于 20個(gè) /片。在目前的 LED生產(chǎn)中, 仍有 50%以上的廢品是由于表面污染引起的, 由于在襯底晶片生產(chǎn)中 , 幾乎每道工序都有清洗問(wèn)題, 所以藍(lán)寶石晶片清洗的好壞對(duì) LED 的發(fā)光性能有嚴(yán)重的影響 , 處理不當(dāng), 可能使全部藍(lán)寶石晶片報(bào)廢, 做不出 LED 管子來(lái), 或者制造出來(lái)的 LED性能低劣、穩(wěn)定性和可靠性很差。因此弄清楚藍(lán)寶石晶片清洗的方法和原理 ,不管是對(duì)從事藍(lán)寶石晶片加工還是 LED 生產(chǎn)的人來(lái)說(shuō)都具有十分重要的工程意義。 以下主要針對(duì)藍(lán)寶石晶片的凈化原理 、凈化工藝、凈化效果等方面技術(shù)問(wèn)題進(jìn)行了研究 , 提出了能夠滿足 G aN 生長(zhǎng)要求的藍(lán)寶石晶片的凈化工藝和清洗液的配方 。...
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導(dǎo)讀： 目前全球硅晶圓已集中在前五大供貨商手中，包括信越半導(dǎo)體、勝高、臺(tái)灣的環(huán)球晶、德國(guó)的Silitronic、南韓LG等，全球市占率達(dá)92％，其中勝高是臺(tái)積電最大供貨商，其次是信越，但信越全球市占高達(dá)27％，略高于勝高的26％，預(yù)料在二大硅晶圓廠下半年采取溫和漲價(jià)下...全球前二大半導(dǎo)體硅晶圓廠信越半導(dǎo)體和日本勝高（SUMCO）達(dá)成默契，下半年硅晶圓漲幅僅一成，遠(yuǎn)低于市場(chǎng)傳言的三成，跌破市場(chǎng)眼鏡。此外，勝高也與臺(tái)積電議定四年的供應(yīng)長(zhǎng)約，約定漲幅不會(huì)超過(guò)四成，凸顯面臨硅晶圓供不應(yīng)求的情況，全球市占超過(guò)五成的日本二大半導(dǎo)體硅晶圓廠決定維持溫和調(diào)漲，不希望急漲讓部分停產(chǎn)的小廠死灰復(fù)燃。這也是硅晶圓在連二季大漲后，主要供應(yīng)大廠在價(jià)格策略踩煞車，對(duì)近期市場(chǎng)傳出下半年再漲三成，且明年再漲一倍的傳言，澆了一盆冷水。臺(tái)積電最大硅晶圓供貨商日本勝高，證實(shí)對(duì)臺(tái)積電硅晶圓供應(yīng)價(jià)格不會(huì)如外傳般狂飆，而會(huì)采取溫和且保證長(zhǎng)期供應(yīng)穩(wěn)定，不會(huì)恣意漲價(jià)。半導(dǎo)體業(yè)者表示，全球硅晶圓過(guò)去因長(zhǎng)期處于供過(guò)于求，不堪嚴(yán)重虧損，部分業(yè)者逐步停產(chǎn)或出售，例如環(huán)球晶近幾年就相繼收購(gòu)日本CVS和美國(guó)的半導(dǎo)體硅晶圓廠。但前年半導(dǎo)體硅晶圓逐趨供需平穩(wěn)，前年下半年一度試著漲價(jià)，但短暫調(diào)漲一季后就沉寂。去年下半年，市場(chǎng)擔(dān)心中國(guó)大陸晶圓廠產(chǎn)能開(kāi)出后硅晶圓恐缺貨，因此大量屯積貨源，導(dǎo)致供需產(chǎn)生缺口，甚至連測(cè)試片都缺貨，導(dǎo)致今年首季主...
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光刻版清洗設(shè)備工藝 光刻技術(shù)是大規(guī)模集成電路制造技術(shù)和微光學(xué)、微機(jī)械技術(shù)的先導(dǎo)和基礎(chǔ)，他決定了集成電路（IC）的集成度[1]。光刻版在使用過(guò)程中不可避免地會(huì)粘上灰塵、光刻膠等污染物，這些污染物的存在直接影響到光刻的效果。近些年，國(guó)家將 LED照明列入為重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)業(yè)，LED 行業(yè)迅猛發(fā)展。LED 制造過(guò)程中，具有光刻版的使用量多，使用頻繁的特點(diǎn)。大多生產(chǎn)廠家為了節(jié)省成本，主要采用接觸式曝光。接觸式曝光雖然可以利用成本低廉的設(shè)備達(dá)到較高的曝光精度，但是由于甩膠式涂膠方法會(huì)造成晶圓邊緣膠層過(guò)厚，在接觸式曝光過(guò)程中光刻版極易接觸到晶圓邊緣的光刻膠，導(dǎo)致光刻膠粘附到光刻版表面（圖 1）。對(duì)于 IC 行業(yè)，因?yàn)榫€條更細(xì)，精度要求更高，所以光刻版的潔凈程度更加重要。對(duì)于硅片清洗而言，其顆粒移除率（PRE）不需要達(dá)到 100%，但對(duì)于光刻版而言卻并非如此，其原因是對(duì)于產(chǎn)品良率而言，光刻版表面顆粒的影響更大，單晶圓缺陷只影響一個(gè)缺陷，而一個(gè)光刻版卻影響到每一個(gè)芯片[2，3]。由于零成像缺陷是可以實(shí)現(xiàn)的，工廠內(nèi)生產(chǎn)的光刻版需要經(jīng)常清洗。為了保證光刻版潔凈，必須定期對(duì)光刻版進(jìn)行清洗，而清洗的效果與清洗工藝以及各清洗工藝在設(shè)備上的合理配置有著密切的聯(lián)系。1 光刻版清洗工藝1.1 光刻膠及其他有機(jī)污染物的去除對(duì)于光刻膠及其他有機(jī)污染物，比較常見(jiàn)的方法是通過(guò)有機(jī)溶劑將其溶解的方法將其去除...
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![CSE關(guān)注資訊——國(guó)內(nèi)多個(gè)芯片廠項(xiàng)目被擱置，或因市場(chǎng)過(guò)熱？]( "CSE關(guān)注資訊——國(guó)內(nèi)多個(gè)芯片廠項(xiàng)目被擱置，或因市場(chǎng)過(guò)熱？")
導(dǎo)讀：國(guó)內(nèi)近些年開(kāi)始重視半導(dǎo)體投資，試圖減少對(duì)國(guó)外進(jìn)口芯片的依賴，各地陸續(xù)上馬了芯片廠項(xiàng)目。不過(guò)據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)網(wǎng)站4月21日?qǐng)?bào)道，最近多個(gè)項(xiàng)目的建設(shè)暫時(shí)擱置，可能和市場(chǎng)過(guò)熱有關(guān)。 國(guó)內(nèi)近些年開(kāi)始重視半導(dǎo)體投資，試圖減少對(duì)國(guó)外進(jìn)口芯片的依賴，各地陸續(xù)上馬了芯片廠項(xiàng)目。不過(guò)據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)網(wǎng)站4月21日?qǐng)?bào)道，最近多個(gè)項(xiàng)目的建設(shè)暫時(shí)擱置，可能和市場(chǎng)過(guò)熱有關(guān)。 根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的消息，2017年，中國(guó)市場(chǎng)將會(huì)建成的芯片工廠數(shù)量為14家。到2018年，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備投資將超過(guò)100億美元，成為全球第二大生產(chǎn)設(shè)備投資國(guó)?！ ”娝苤氖?，半導(dǎo)體和芯片廠是一個(gè)投資密集型的產(chǎn)業(yè)，建設(shè)一個(gè)工廠需要幾十億甚至是上百億美元的資金。之前，中國(guó)中央政府已經(jīng)制定了鼓勵(lì)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的遠(yuǎn)期計(jì)劃，而各地地方政府也正在積極引進(jìn)項(xiàng)目，發(fā)展芯片制造業(yè)?！ ⌒袠I(yè)觀察人士指出，中國(guó)芯片廠建設(shè)出現(xiàn)熱潮，和地方政府的支持密切相關(guān)?！ 〔贿^(guò)最近據(jù)行業(yè)人士觀察，中國(guó)的多家12英寸芯片廠建設(shè)項(xiàng)目，暫時(shí)擱置。在半導(dǎo)體行業(yè)，12英寸指的是晶圓的直徑，晶圓面積越大，生產(chǎn)芯片的效率也就越高，意味著技術(shù)更加先進(jìn)?！ ?jù)消息人士稱，福建晉華集成電路公司計(jì)劃在臺(tái)灣臺(tái)南市建設(shè)芯片廠，而臺(tái)聯(lián)電為該公司進(jìn)行的一些技術(shù)開(kāi)發(fā)工作已經(jīng)暫停。據(jù)悉，該公司計(jì)劃建設(shè)一座12英寸晶圓的芯片廠，主要生產(chǎn)內(nèi)存芯片，使用臺(tái)聯(lián)電的技...
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從半導(dǎo)體原材料到轉(zhuǎn)化為各式各樣的集成電路或者分立器件，其轉(zhuǎn)化過(guò)程利用了幾百種復(fù)雜程度不同的化學(xué)反應(yīng)。毫無(wú)疑問(wèn)，在半導(dǎo)體的制造工業(yè)中，需要大量的特殊材料和化學(xué)品。芯片制造首要是一種化學(xué)工藝，或者更準(zhǔn)確地說(shuō)，是一系列的化學(xué) 物理工藝過(guò)程，高達(dá)20％工藝步驟是wafer清洗和表面的處理。 近年來(lái)光電與光伏半導(dǎo)體工業(yè)發(fā)展迅速，相關(guān)的制程越來(lái)越復(fù)雜，線寬越來(lái)越窄（已將進(jìn)入納米級(jí))，工藝要求也越來(lái)越高，生產(chǎn)過(guò)程需要使用大量的化學(xué)藥品，而這些化學(xué)品都具有一定危險(xiǎn)性和腐蝕性，稍有疏忽，就會(huì)造成人員傷亡和設(shè)備的損失，所以如何將這些化學(xué)品在保證品質(zhì)的前提下安全輸送到制程設(shè)備并安全使用是至關(guān)重要的，同時(shí)如何將這些使用過(guò)的化學(xué)品合理地回收處理，也將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)工廠生產(chǎn)安全的重要問(wèn)題，這些都對(duì)工廠各系統(tǒng)的持續(xù)無(wú)故障運(yùn)行能力以及所提供的制程相關(guān)原料品質(zhì)提出了更高的要求。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化的生產(chǎn)中，化學(xué)液供應(yīng)系統(tǒng)主要以中央供應(yīng)系統(tǒng)為主，用量較少之化學(xué)液則采取人工供應(yīng)方式。 中央化學(xué)液供應(yīng)系統(tǒng)縮寫為CDS(Chemical Dispense Systerm）或者簡(jiǎn)寫為BCD(Bulk Chemical Distribution)，它是為生產(chǎn)線24h不間斷供應(yīng)化學(xué)液的系統(tǒng)。一般使用CDS系統(tǒng)的化學(xué)液都有需求量大、危險(xiǎn)性高的特點(diǎn)。 CDS系統(tǒng)上主要供應(yīng)給以下的工藝步...
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![CSE熱點(diǎn)關(guān)注|中國(guó)建首個(gè)半導(dǎo)體薄膜設(shè)備生產(chǎn)基地]( "CSE熱點(diǎn)關(guān)注|中國(guó)建首個(gè)半導(dǎo)體薄膜設(shè)備生產(chǎn)基地")
導(dǎo)讀： 近日，由沈陽(yáng)拓荊科技有限公司建設(shè)的我國(guó)首個(gè)半導(dǎo)體薄膜設(shè)備生產(chǎn)基地在沈陽(yáng)市渾南區(qū)落成投產(chǎn)。近日由沈陽(yáng)拓荊科技有限公司建設(shè)的我國(guó)首個(gè)半導(dǎo)體薄膜設(shè)備生產(chǎn)基地在沈陽(yáng)市渾南區(qū)落成投產(chǎn)。該基地一期可容納1000人規(guī)模的研發(fā)制造團(tuán)隊(duì)，年產(chǎn)能可達(dá)100臺(tái)(套)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值15億元。全部達(dá)產(chǎn)后，年產(chǎn)能可達(dá)350臺(tái)(套)。我國(guó)是全球最大的電子制造國(guó)。IC即集成電路是電子設(shè)備中最重要的組成部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能，是計(jì)算機(jī)、數(shù)字家電、通信等行業(yè)的“心臟”。據(jù)行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，去年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)總營(yíng)收達(dá)4335.5億元，同比增長(zhǎng)20.1%。沈陽(yáng)拓荊科技是由海外技術(shù)專家組建的高新技術(shù)企業(yè)，創(chuàng)立于2010年4月。2015年，拓荊科技獲得國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(簡(jiǎn)稱“國(guó)家大基金”)2.7億元戰(zhàn)略投資，是“國(guó)家大基金”在遼寧投資的第一家企業(yè)。同年，拓荊科技新廠區(qū)在沈陽(yáng)市渾南區(qū)破土動(dòng)工。新廠區(qū)占地面積5.2萬(wàn)平方米，擁有先進(jìn)的研發(fā)設(shè)備、場(chǎng)所及生產(chǎn)用十級(jí)、百級(jí)和千級(jí)無(wú)塵潔凈間，是我國(guó)首個(gè)半導(dǎo)體薄膜設(shè)備生產(chǎn)基地。此前，該技術(shù)一直被發(fā)達(dá)國(guó)家壟斷，設(shè)備進(jìn)口嚴(yán)重受限，極大地制約了國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。作為IC裝備核心裝備之一，該項(xiàng)目的建成一舉填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白，顯著提升了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)力。拓荊科技的產(chǎn)品性能、指標(biāo)達(dá)到國(guó)際一流設(shè)備水平，設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率超過(guò)70%，產(chǎn)能是進(jìn)口設(shè)備的1.1倍，成本卻比...
發(fā)布時(shí)間:
2017
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